连接器行业继续发展背板和I/O连接器，为下一代高速架构提供理想的方案。

从3.125Gb/s NRZ 到112Gb/s PAM4

从电子计算以及相关通信开始以来，工程师们就不断地推动技术进步，增加带宽。所有这些都是关于速度的。更快的数据传输需要计算机能够更有效地运行，在更短的时间内解决复杂问题。更快地传输数据使通信系统可以增加容量。但很少有系统设计人员对当前产品的速度特性感到满意。

电子设备的性能通常是根据每秒传输的比特数来评定的。由于工程师找到了更快切换电压等级的方法，每秒的千比特变成了每秒兆比特。

“高速”是一个相对的术语，它从单通道每秒几百比特演变而来，其传输速率可高达112GB/s。在阻抗控制必不可少的地方，通常采用直流连接。当信号电平之间的差异变小时，诱导噪声可能会破坏数据。目前已从单端信令转向差分信令，这样两个导体之间的电压电平差消除了外部干扰。随着速度的进一步提高，屏蔽双绞线成为首选。在标准网格里的传统连接器设计，演变为耦合信号线对和增加屏蔽。

目前，在芯片级信号调理功能上有很大的进展，包括补偿、均衡和前向纠错等。这一巨大的进步使工程师能够可靠地检测较长信道中的高速信号。这些工具用于补偿串扰、反射、抖动、倾斜和衰减等负面影响。先进的信道性能测量工具和协议，包括眼图、散射参数(S参数)、误码率和信道操作裕度等，可量化系统执行规范的能力。

由IEEE802.3ae定义的10千兆附件单元接口(XAUI)将运行速度提高到4个差分对10G，每对分别以3.125Gb/s运行。连接器行业继续改进背板和I/O连接器，提供更高速度的传输路径方案。

连接器与PCB之间的焊接被认为是一个重要的噪声源，因此，用损耗更低的PCB材料，PIN脚尺寸更小，尽量减少镀膜通孔的直径，用反钻孔减少反射等方法来提高速度。通过优化连接器的每毫米电路路径长度，来尽量减少损耗和失真。

连接器性能竞争日趋激烈。到2010年，制造商推出的连接器，其速度可达25GB/s。当时，很少有应用需要这种性能水平，但在当今，却很多地方需要这种连接器。未来几代的连接器，速度是一个有吸引力的主题。

在过去10年里，对更高速度的要求开始迅猛增加，来突破不归零码的信号限制。脉冲幅度调制(PAM4)信号传输是理想的选择之一。

相对每个循环发送1 bit，PAM4信令传输每个循环发送2 bit，有效地加倍带宽。这使设计人员能够继续使用已建立的设计规则和组件，同时大大提高比特率。在评估高速连接器性能时，确定额定值是否基于NRZ还是PAM4信令变得非常重要。

新兴应用正在强力驱动更高带宽的需求，包括高性能计算、人工智能、云计算、虚拟和增强现实、各种视频和物联网等。

电信网络和数据中心正通过升级服务器性能来应对急剧增加的数据流量。更快的通道可以解决I/O面板拥塞，但这也会引起热管理问题。随着边缘计算越来越受欢迎，处理器将需要加速。

像400GbE这样的新兴标准颁布就是为了支持更高的带宽技术革新和发展。

光模块可以在单个1.2Tb/s信道上传输多达3个400GbE客户端信号，使网络运营商能够从当前的100Gb/s顺利过渡到400Gb/s。

两年前，工程师们就112GB/s铜通道的可行性进行辩论。而最近的工业贸易展览上已经出现了使用PAM4技术运行112Gb/s通道的演示。通道如何到达200Gb/s以上，可能涉及PAM8信号或一些尚未开发的技术。大多数工程师愿意创造性地将技术推向下一个层次。电子连接器行业一直在发展产生重大影响的先进技术。相信不久的将来会有更高级的技术出现。