广告
广告
您的位置: 连接器世界网 >>行业要闻 >> 行业新闻 >> 助力智能工业、5G发展,Molex 推出多款技术新品

助力智能工业、5G发展,Molex 推出多款技术新品

2019-07-25 10:13:10 来源:EEworld

莫仕的信号完整性解决方案:优化高速数字信道

市场对带宽的需求不断提升,这意味着信号完整性(SI)性能比以往任何时候都要重要。元件不仅需要在更高的数据速率下运行,而且还要保持或者甚至进一步缩小封装尺寸。在传输速度达到56 Gbps,特别是112 Gbps时,如何控制串扰、插入损耗、回波损耗和其他对信道性能产生影响因素,正在对设计要求提出越来越高挑战。

Molex早已预计到了数据中心和网络方面日新月异的需求,对此的回应是推出了包括行业领先的SI分析在内的创新性连接解决方案。目标是在客户负责的开发过程的早期就对信道性能进行优化,这样会有助于缩短设计周期、加快上市速度并改进最终产品的性能。Molex的SI工程团队与客户开展密切合作,对更大规模系统中的连接器和子组件进行彻底的检验。在完成此类分析后,就性能的优化提出行之有效的建议并加以修改。Molex可能接受SI分析的一些集成解决方案包括:互连系统、线缆组件、印刷电路板组件、BiPass组件。

SI分析可为实施PAM-4之类高数据速率协议的数据中心提供支持,因此,需要完美的信道。此外,对于遇到由于高速数据传输造成的阻抗不连续、高损耗和噪声问题的系统,Molex 的工程师也可提供协助。

由于信道的性能只取决于最弱的一条链路,Molex的工程师可提供完整的分析。工程师采用客户的板件层叠设计来对带通孔的Molex连接器和子组件进行仿真。然后,运行端对端的仿真来准确的预测连接器性能和全信道性能。

在信道分析过程中,Molex的SI团队通常会开展作业,如为Molex的连接器和/或子组件构建板件模型、运行信道仿真、收集适用参数的数据、生成报告、分析数据、向客户提交报告并提出建议、如有必要则进行修改并再次运行仿真、交付具有极高性价比的解决方案,为整条信道提升性能。Molex的SI分析包含散射 (S) 参数、眼图和比特误码率 (BER) 分析、COM、ICN、ICR 之类信道的信噪比分析、连接器针脚图指派优化之类的输出内容。

随着越来越多的客户需要使用综合性的数据中心连接解决方案,对PI的顾虑随之而来。SI分析尝试的是与阻抗进行匹配,而PI分析的目标则是确保配电网络具有尽可能低的阻抗。对于这一不断增长的需求,Molex的回应是发展出了在PI分析上的专业经验,这种能力成为了Molex综合性解决方案的一部分。Molex充分利用自身的资源与才能,对系统内部使用Molex的产品以及这些系统本身的性能开展多种分析。如此一来,客户就可以意识到可以充分的信赖Molex仿真的准确性,以及报告的彻底性。此外,Molex的SI工程师的智慧与经验可以总结出良好的建议,从而在运营上获得显著的优势。另外,Molex还在基础设施领域大力投入,提供行业领先的计算能力与计算软件,对于即使是最大型的程序也可良好的管理其SI分析。Molex的SI分析团队使用所得的信息以及自身的专家经验来探索每一可行的技术优势,将信道的效率提升至最高程度。

作为莫仕授权分销商,Heilind可为市场提供相关服务与支持,此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品,涵盖25种不同元器件类别,并重视所有的细分市场和所有的顾客,不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。

莫仕发布混合式 FTTA-PTTA 光缆解决方案

全球领先的电子解决方案制造商莫仕(Molex) 发布用于手机信号发射塔的混合式 FTTA(光纤接入天线)- PTTA(电源接入天线)光缆解决方案。这种混合式 FTTA-PTTA 光缆不仅能减少安装流程步骤,还可以使发射塔的空间最大化。

光缆

Molex的混合式光缆组件提供多种加固的功能,包括密封式分支端、紫外线处理光缆以及铠装混合光缆,可以耐受苛刻的天气条件并防止潜在的干扰。Molex提供定制的配置,通过行业标准的连接器为基带单元和多重的远程无线电头端连接提供支持,从而降低在光缆管理方面的巨大需求。

Molex 全球产品经理 Rob Wheeler 表示:“由于这类混合式光缆组件将光缆和电源共同放在一个护套里,因此在发射塔内部可以实现效率更高的设备安装,从而减少发射塔中铺设的线缆数量,这样就能体现出成本上的优势,包括节省安装成本/维护成本等等。”

与当前市场上采用多种即插即用型线缆解决方案相比,Molex 的用户使用一个组件即可连接起多台远程射频单元和功率到信号的配电箱,可以为发射塔释放出空间来容纳其它设备。

作为莫仕授权分销商,Heilind可为市场提供相关服务与支持,此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品,涵盖25种不同元器件类别,并重视所有的细分市场和所有的顾客,不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。

莫仕发布外壳冲压技术的优势

电子行业不断的向产品微型化的方向发展,因此对集成模块的需求正在呈爆炸性增长。集成模块由配备附加组件的互连产品组成,这些组件包括模块外壳、冲压电路、散热片、天线,等等。在模块的设计方面,莫仕(Molex)拥有二十多年的丰富经验,而采用冲压外壳技术来设计模块外壳这种能力已经对模块的重量、成本、寿命与性能产生了重大的影响。

外壳冲压

Molex的模块外壳设计工作从铸模技术起步,然后由于相应的技术优势,随后转向了冲压外壳技术。以下介绍了其中的一些优势:

成本效益:金属冲压工艺涉及多台适应能力强而又功能强大的压机,可将多个生产阶段合并成为一个简洁的工艺。当今的精密金属冲压工艺采用了级进式的高速模压机,可减少废料并缩短时间,并且减少生产所需的能源和人工。

体积效率:精密金属冲压在部件设计和操作上具有无与伦比的准确性,是极具成本效益的大批量生产的不二选择。

多功能:金属冲压工序采用了智能数据处理,具有模具内加工的能力,并且使用了多种复杂的压机和加工,配置良好,可以生产出高度复杂而又做工精良的部件。

质量改进:金属冲压可以克服对铸模的很多顾虑,例如冷流、层压以及多孔性等,提供质量更好的产品。

柔性和强度:铸造金属部件可以在分子结构上提供有限的灵活性,但是,在正确完成了冲压的情况下,操作力可将金属板料中的分子对齐。这样,在结合了多种热处理和回火方法后,可以改善冲压部件的强度与柔性,从而提高耐久性。

应用行业方面,冲压外壳技术已经广泛的用于商用车或汽车中电子控制单元 (ECU) 和传输控制单元 (TCU) 的整体式模块外壳。十多年来,Molex已经为世界各地众多主要的 OEM 提供了 ECU/TCU 解决方案,从而赢得了年度供应商的奖项。正是由于Molex为车身电子、动力总成、安全及信息娱乐系统之类的车辆系统提供专门的项目组,广大客户可以确信,与 Molex 结成合作伙伴意味着可以为团队带来真正的专家经验与专业知识。与 Molex 协作,即可将设计引入实际生活。

除了上述在冲压技术上的优势以外,还有Molex在设计上的其他一些优势,包括持续不断的实施高级有限元分析,为多件组合的冲压外壳寻找出正确的组合,与铸模外壳相比可将热性能提高 20%。内部制造中与铝之类的优质合金进行络合,可降低成本与重量,同时可改善盐雾性能与腐蚀性能。在热仿真和高级软件的使用方面具有深入的经验,这样才能够提供优化的模型和准确的热评估。

Molex在集成模块的设计方面具有二十多年的深入经验,并且在冲压外壳技术的高级热测试上拥有无与伦比的专家经验,这些使Molex成为了一个值得信赖的品牌。Molex 采用了最先进的软件/技术,与OEM的设计团队一道来开发定制的解决方案。历史深厚,作为 GM 的 ECU/TCU 解决方案提供商,在20多年来一直提供久经考验的优质性能,雄厚的基础设施,降低客户的资本投资并为冲压、电镀、模塑和装配提供有效的垂直整合。在热管理和仿真方面具有数十年的丰富经验,这使Molex可以开发出行之有效的热性能策略,能够整合起形形色色的技术以提供灵活的解决方案。

作为莫仕授权分销商,Heilind可为市场提供相关服务与支持,此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品,涵盖25种不同元器件类别,并重视所有的细分市场和所有的顾客,不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。

莫仕开创业内先河推出 Spot-On 连接器系统

莫仕(Molex) 推出采用了创新性 SMT 封装式线对板连接器系统的Spot-On 1.5 和 2.0产品。该系统不仅提高了加工能力与机械上的可靠性,而且在需要封装系统的白色家电产品中还可保护免受水份影响。销售空调、洗衣机和烤炉之类的家电行业的制造商将会从本产品中获益。产品支持 1.0 至 3.0 安的电流,可用的电路数量多达 36 个。此外,1.50 和 2.00 毫米的螺距使得这一创新性的连接器可以安放到比之前的封装形式更小的空间中。

Spot-On

通过 Spot-On 连接器系统,Molex 为市场引入了一种新的产品,使 SMT 型的封装连接器可以使用中心印刷电路板线钉。在产品操作过程中,线钉可以吸收温度变化产生的大部分应力,从而避免焊接位置随着使用而发生开裂。此外,封装密封剂还可防止水分侵入,并且采用了内部闭锁设计,保护插锁免于断裂。每个单排和双排的 Spot-On 连接器还配有保持器以牢固的插入压线后的端子;完全防误插且经颜色编码的插座外壳可使电线组件的配对操作免于出错;并且配备了自动化的 SMT 安装尾板以节省人工。

Molex全球产品经理 Akihiro Tezuka 表示:“我们一直思索帮助客户解决问题的各种途径。这类 Spot-On 连接器是行业首创的产品,专门针对封装处理和自动化的拾放安装工艺而设计。”

与市场上最接近的等效产品相比,Molex 可以提供更多的电路数量选项、更多的颜色选择,以及更广的工作温度范围。此外,产品也明显的降低了造成触电或者发生损坏的可能性。

作为莫仕授权分销商,Heilind可为市场提供相关服务与支持,此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品,涵盖25种不同元器件类别,并重视所有的细分市场和所有的顾客,不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。

莫仕推出 Coeur CST 高电流连接系统
 

Molex连接器

Molex提供创新的Coeur CST高电流互连系统,具有独特的新浮子设计,可调整不对齐的插针与插座之间的距离,方便PCB与PCB、PCB与母线棒,或母线棒与母线棒之间的接插,而在此过程中并无过度应力对插座造成损害。

Molex 全球产品经理Jeff Gaumer 表示: “当连接两个刚性PCB板或母线棒时,插针与插座很难完全对齐。在Coeur CST高电流互连系统中,我们的设计允许整个核心插座组件在外部外壳内移动,防止潜在的压力过大对触点造成损害。这使得Coeur CST成为需要浮子对配电机械包装应用领域的理想选择。”

除了这种独特的浮子设计提供1.00mm的轴向浮子外,Coeur CST高电流互连系统在尺寸上也很紧凑,使得板对板的交叠轮廓低至5.00mm,不需要在交叠板上方或下方有一个大突起。系统还提供两种型号的插座分别是带或不带浮动功能。灵活的、可扩展的Coeur CST高电流互连系统提供30.0到200.0A的电流,并提供广泛的配置,以适应PCB,总线棒和电线解决方案。多接触点能优化电气性能。所有CST形式因数插座(3.40、6.00和8.00mm)都采用相同的通用触点设计。

线对板和线对线Coeur CST解决方案将包括公、母压接端子,单排和多排外壳,具有触摸安全、配对先到后断选项、自动闩锁、面板安装选项、垂直和直角配置,以及PCB和总线棒安装标头选项。

作为莫仕授权分销商,Heilind可为市场提供相关服务与支持,此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品,涵盖25种不同元器件类别,并重视所有的细分市场和所有的顾客,不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。

莫仕推出EdgeLock 线对信号卡连接器
 

信号卡连接器

Molex推出 EdgeLock 线对信号卡连接器,确保与印刷电路板边缘导电触片直接而又牢固的配对效果。这一 2.00 毫米螺距的边缘锁定连接器可节省空间并缩短装配时间。

Molex 产品经理MyungGyu Kim 表示:“消费性电子产品和家电行业希望采用安全的连接器系统,而EdgeLock 则可满足这一要求。EdgeLock连接器取代了典型的焊接接头,提供牢固的连接效果,通过居中的闭锁功能还可以节省空间。”

EdgeLock线对信号卡连接器无需再配对接头组件,降低装配成本。连接器外壳上的防误插加强筋可预防错误配对到印刷电路板(PCB)。还支持3.0安的最大电流。双悬臂的压线端子设计采用了凸起的触点,具有更高的法向力,确保长期的电气可靠性。

系统的返工也非常方便,因为EdgeLock系统采用了插锁,可以快速的从印刷电路板上拆下组件。经重新设计的 PA46 材料是一种低卤材料,可理想用于高温环境与应用。

作为莫仕授权分销商,Heilind可为市场提供相关服务与支持,此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品,涵盖25种不同元器件类别,并重视所有的细分市场和所有的顾客,不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。

莫仕推出印刷电子产品RFID电子标签解决方案

工业和商业环境中,追踪库存状态时非常必要的。在运输和存储期间,库存可能会暴露在各种不受控制的环境中,包括热、冷和湿环境。专业Molex RFID解决方案能够承受高温、低温、反复振动和冲击,并拥有IP68等级。
 

RFID电子标签解决方案

 

在工业材料运输中,纤薄是很重要的。纤薄意味着更多的空间,更少的破坏,还有,更低的成本。莫仕的超薄RFID标签,让客户通过产品自身的独特应用选择最佳形式,以优化空间。并且Molex RFID解决方案提供的产品可以附着在金属、塑料、玻璃和其他表面上。

作为莫仕授权分销商,Heilind可为市场提供相关服务与支持,此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品,涵盖25种不同元器件类别,并重视所有的细分市场和所有的顾客,不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。

莫仕为紧凑型设备研发 Wi-Fi 柔性天线系列

Molex推出系列Wi-Fi柔性天线,其设计可快速简便的集成到无线设备中,同时使实施成本保持在最低水平。206994系列侧向馈送式的电缆柔性天线可以为包括空间受限的应用在内的、要求极其严格的 Wi-Fi 应用实现高性能的射频传输功能。

wifi柔性天线

“当今微型化的设备在设计上构成的约束是一项巨大的挑战,但这并不仅仅是电路板和外壳尺寸的问题。”Molex上海公司产品经理 Bob Wang 表示。“目前的一台智能手机或者平板电脑可以封装进多个天线,同时还会使用多种精密的技术,例如跳频、扩频和 OFDM 调制等。与此同时,2.4 和 5.0 GHz 的未授权频带日益拥挤起来。对于设计专业、精密制造的天线的需求从未像当前这样巨大,而 Molex 已经做好准备,可以良好应对这一挑战。”

在中馈电缆的天线无法满足特定应用需求的情况下,需要采用侧向馈送的天线设计。并且,为了满足市场的需求,Molex开发出了两种版本的侧向馈送电缆天线:206994 系列单极样式与204281系列双极样式的侧向馈送柔性天线。206994系列单极天线可满足小尺寸设备的要求,而204281系列双极天线则在不考虑电缆长度的情况下,为需要全平衡传输和独立于接地层的应用提供支持。

206994系列作为一种结构高度紧凑的Wi-Fi柔性天线,尺寸仅为 15.0 毫米 x 6.0 毫米,从而适合当今空间上的限制,是Molex的一种新产品。该型天线不仅高度紧凑,还具有极高的射频性能,其辐射效率大于70%,回波损耗则小于 -10 dB。如此一来,该天线可理想用于要求增益值不小于3.6 dBi的、空间受限的应用。

作为莫仕授权分销商,Heilind可为市场提供相关服务与支持,此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品,涵盖25种不同元器件类别,并重视所有的细分市场和所有的顾客,不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。

莫仕宣布推出 Easy-On FFC/FPC 连接器
 

FFC/FPC连接器

Molex宣布推出两款FFC/FPC连接器,其设计可满足汽车制造商与电视显示器制造商对信息市场不断增长的需求,并且满足设计人员对小螺距、高可靠性连接器的需求。Easy-On FFC/FPC 连接器提供0.5毫米螺距和1.00 毫米螺距的形式,在确保连接可靠性的同时,在这一高度竞争的市场上可以减少占用的空间、降低重量及成本。

Molex全球产品经理Yosuke Terui表示:“Easy-On FFC/FPC连接器具有轻量级的产品结构,提供安全的信号传输效果,针对消费品、汽车、医疗应用以及更多行业对现代通信功能的需求可以确保充分的可靠性。本产品可实现多种形式的解决方案,服务于广泛的连接器形式,满足紧密封装应用的需求。”

0.5 毫米和 1.00 毫米 Easy-On FFC/FPC 连接器都采用了双底部触点端子设计,与单底部触点端子相比,可以更好的从连接位置处去除掉灰尘与污染物。两种型号也都在外壳顶部提供了真空拾放区域,便于电路板的装配并可节省成本,而且采用了电缆护耳金属片锁定端子来确保牢固的连接效果。

两种尺寸的连接器都采用了耐热树脂外壳,电路数为4至80,提供最高程度的设计灵活性。此外,0.5毫米的连接器还采用了单触点及双触点,为电路数量、高度及电缆样式确保高度的可靠性与多功能性。

作为莫仕授权分销商,Heilind可为市场提供相关服务与支持,此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品,涵盖25种不同元器件类别,并重视所有的细分市场和所有的顾客,不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。
 

本文由大比特商务网收集整理(www.big-bit.com)

  • 赞一个(
    0
    )
  • 踩一下(
    0
    )
分享到:
阅读延展
Molex 5G 连接器

微信

第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“大比特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得大比特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!

发表评论

  • 最新评论
  • 广告
  • 广告
  • 广告
广告
Copyright Big-Bit © 1999-2013 All Right Reserved 大比特资讯公司 版权所有      未经本网站书面特别授权,请勿转载或建立影像,违者依法追究相关法律责任  
0