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东芝推出行业首款能够在2.2V电压下工作的高速通信光耦
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东芝推出行业首款能够在2.2V电压下工作的高速通信光耦

2020-06-29 16:32:08 来源:连接器世界网

【大比特导读】东芝推出行业首款能够在2.2V电压下工作的高速通信光耦,支持低压外围电路,有效减少器件数。新产品能在低至2.2V的低电压下工作,因此能够适应外围电路的较低电压,甚至能配合2.5V LVCMOS这样的低电平电压电路。这种方法无需使用单独的电源驱动光耦,从而能够减少组件数量。

中国上海,2020年6月29日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出行业首款[1]能够在低至2.2V电压下工作的高速通信光耦。这两款器件分别是典型数据传输率为5Mbps的“TLP2312”和20Mbps的“TLP2372”。并将于今日开始出货。

高速通信光耦

新产品能在低至2.2V的低电压下工作,因此能够适应外围电路的较低电压,甚至能配合2.5V LVCMOS这样的低电平电压电路。这种方法无需使用单独的电源驱动光耦,从而能够减少组件数量。

新型光耦在-40℃至+125℃的工作温度范围内阈值输入电流低至1.6mA(最大值)、供电电流低至0.5mA(最大值),能够直接通过微控制器来驱动,有助于降低功耗。

新型光耦采用5引脚SO6封装,最大封装高度仅为2.3mm,为印刷电路板上的组件布局提供了更大的灵活性。

应用:

高速数字接

  (可编程逻辑控制器(PLC)、通用变频器、测量设备和控制设备等)

特性:

 低工作电压:VDD=2.2V至5.5V

 低阈值输入电流:IFLH=1.6mA(最大值)

 低供电电流:IDDH、IDDL=0.5mA(最大值)

 高额定工作温度:Topr最大值=125℃

 高速数据传输率:

   5Mbps(典型值)(TLP2312)

   20Mbps(典型值)(TLP2372)

主要规格:

(除非另有说明,@Ta=-40至+125℃)

器件型号

TLP2312

TLP2372

数据传输率典型值(Mbps)

5

20

封装

名称

5引脚SO6

封装高度最大值(mm)

2.3

绝对最大

额定值

工作温度Topr最大值(℃)

125

输出电流IO(mA)

@Ta=25℃

8

工作范围

供电电压VDD(V)

2.2至5.5

电气特性

供电电流IDDH、IDDL最大值(mA)

0.5

阈值输入电流(L/H) IFLH最大值(mA)

1.6

开关特性

传播延迟时间tpHL、tpLH最大值(ns)

250

60[2]

共模瞬态抑制CMH、CML最小值(kV/μs)

@Ta=25℃

±20

隔离特性

隔离电压BVS最小值(Vrms)

@Ta=25℃

3750

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