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多光束激光切割工艺为汽车打造更复杂的插头连接器

在最近完成的ERDF研究项目“扫描切割(ScanCut)”中,弗劳恩霍夫激光技术研究所(ILT)的科学家们为接触冲压技术增加了一项惊人的新技术——开发了一种用于激光切割薄壁金属条的混合制造工艺。

2020/09/07 15:56

下一代VPX背板生产技术

新一代的VPX协议已经出台,而下一代协议也即将出现。令人兴奋的高速世界已经来到,我们目前对它一无所知,但今天的技术将被取代。VPX正在“发展”。下一代PCIe和以太网将为VPX信号通道增加更多的复杂性。我们看到数据速率呈指数级增长,并且VPX的发展已经开始。

2020/08/03 17:54

云、边缘和雾计算对连接器制造商的机遇和挑战

人工智能和5G通信的新兴技术,以及云、雾和边缘计算,对于充分利用商业和工业物联网的能力至关重要。 电子传感器,特别是那些将用于自主运输的传感器将需要实时响应。 雾和边缘计算将能够提供他们所需的低延迟。因此对于连接器制造商来说是极好的机会。

2020/07/27 14:07

日联科技:连接器工艺流程中不可或缺的在线检查工程

组装技术包括工程设计、组装自动器械、工具设计技术,是决定产品质量和成本的重要技术。近年来,连接器越来越微小化,生产过程自动化程度高,相对应的检测需求也要求对接产线,提高检测效率。

2020/07/13 13:39

意法半导体推出USB-IF认证开发板,将USB-C®和USB快充功能延伸到嵌入式应用

意法半导体推出USB-IF认证开发板具有以下作用:USB-IF认证解决方案可为最终产品认证提供可靠参考;促进现有的支持USB PD的USB-C®快充充电器和线缆的二次使用和可靠的互操作性;利用片上集成的意法半导体独有的功能,以经济划算的方式划分系统。

2020/06/30 15:51

东芝推出行业首款能够在2.2V电压下工作的高速通信光耦

东芝推出行业首款能够在2.2V电压下工作的高速通信光耦,支持低压外围电路,有效减少器件数。新产品能在低至2.2V的低电压下工作,因此能够适应外围电路的较低电压,甚至能配合2.5V LVCMOS这样的低电平电压电路。这种方法无需使用单独的电源驱动光耦,从而能够减少组件数量。

2020/06/29 16:32

史密斯英特康发布SpaceNXT™ MWC系列产品 帮助客户节省产品测试环节和成本

近日,史密斯英特康近日发布全新SpaceNXT™ MWC系列产品,是一款专为MEO/GEO卫星和深空探测器的各类航空航天应用而设计的高可靠的双通道Ku波段隔离分配器。

2020/06/17 15:20

新思科技推出业界首款完整的USB4 IP解决方案

新思科技近日宣布,推出业界首款完整的DesignWare® USB4™ IP解决方案,该解决方案由控制器、路由器、PHY和验证IP组成。

2020/06/17 10:23

如何使用测试设备进行RF连接器维护?

本文说明和分析了在使用测试设备之前、期间和之后的处理,这些处理方式将延长测试设备的寿命并提供可靠的测量结果。

2020/06/10 11:38

瑞萨电子推出全新I3C总线扩展产品

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布推出四款全新I3C Basic总线扩展产品,分别为IMX3102 2:1总线多路复用器、IMX3112 1:2总线扩展器以及IXP3114、IXP3104 1:4通用IO扩展器,它们用于各种应用的控制平面设计,包括数据中心和服务器,以及企业、工厂自动化和通讯设备,支持最高达12.5MHz和集成式热传感器功能。

2020/06/04 13:56

康宁推广Clear Advantage技术 助力光纤连接器清洁

康宁表示,其在整个光纤连接器的生产过程中应用了Clean Advantage技术。测试结果表明,采用了Clean Advantage技术清洁方法后,产品的生产和维护效率显著提升。

2020/05/18 10:33

维度科技推出高性能免缠绕插回损测试方案

维度科技的高性能免缠绕插回损测试方案,采用自研的高性能光源和高精度光功率计,很好地解决了插回损测试中经常遇到的诸如测试效率低、测试范围小、需要缠绕、不能测量较短光纤等问题,具有前所未有的易用性和突出优势,是目前单芯、MPO光纤跳线、连接器及其他无源器件插回损性能测试的理想选择。

2020/04/27 16:31
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