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金信诺拟定增募资不超6亿元,用于多层线路板智能工厂改扩建项目
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金信诺拟定增募资不超6亿元,用于多层线路板智能工厂改扩建项目

2021-01-11 17:41:59 来源:ICC

【大比特导读】1月8日,金信诺发布2021 年创业板向特定对象发行 A 股股票预案,拟发行募集资金总额不超过(含)60,000.00 万元,在扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部用于信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司年产168 万平方米多层线路板(新增 108 万平米)智能工厂改扩建项目及补充流动资金。

  ICC讯 1月8日,金信诺发布2021 年创业板向特定对象发行 A 股股票预案,拟发行募集资金总额不超过(含)60,000.00 万元,在扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部用于信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司年产168 万平方米多层线路板(新增 108 万平米)智能工厂改扩建项目及补充流动资金。

 

金信诺

 

  项目概况

  金信诺基于成熟的 PCB 生产技术及方案,根据通信、航空航天、消费电子、汽车电子等领域的市场需求,拟建设生产及辅助设施、购置生产设备,同时引进智能化管理系统,建成大批量多层线路板智能工厂。项目建成达产后,将提高大批量高频高速 PCB 以及高性能 HDI 等产品的生产能力。

  公司的快速发展及现有的营运资金压力需进一步补充流动资金

  公司 2017 年、2018 年、2019 年及 2020 年 1-9 月的营业收入分别为3228,646.70 万元、259,301.84 万元、267,690.28 万元和 146,192.11 万元;研发费用分别为 8,451.08 万元、11,005.75 万元、12,159.05 万元和 7,585.88 万元,占当期营业收入的比例分别为 3.70%、4.24%、4.54%和 5.19%。随着公司经营规模的不断扩张,公司流动资金需求也不断增加;同时,目前公司资产负债率处于较高水平,2017 年度、2018 年度、2019 年度及 2020 年 1-9 月合并资产负债率分别为 55.88%、50.63%、53.23%和 54.16%。公司较高的资产负债率也限制了公司外部债务融资的空间及成本。业务规模的扩张、研发投入的持续增加,都需要大量的资本投入及流动资金予以支撑。

  发行目的

  1、加大 PCB 产能投入,扩大市场份额,夯实主营业务 随着 5G 通信、新兴消费类电子、汽车电子以及高性能服务器等高附加值、 高成长性新兴应用领域的迅速发展,PCB 产业获得了更广阔的市场空间。公司 本次募集资金到位后,将有利于公司继续加大 PCB 产品投入,整合各业务板块 的优质资源,进一步扩大 PCB 市场份额,提升公司的知名度和市场影响力,进 而促进公司营业收入的持续增长。

  2、改善公司资本结构,提高公司抗风险能力 本次向特定对象发行股票所募资金到位后,能够有效改善公司的资产负债 率,优化公司的资本结构,提高公司的偿债能力并降低财务风险,增强公司后续 的融资能力,为公司经营发展提供有力的营运资金支持,从而满足公司业务快速 增长需求。同时,公司核心竞争能力和面临宏观经济波动的抗风险能力得到加强, 实现公司健康可持续发展。

 

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