基于技术进步，小型化和便携性产品的成像设备正在快速发展。优异的互连解决方案帮助实现更高级的设计。

现代模组制造的特点是功能和组件密度高，因此对微型化的需求不断增加，而印刷电路板上组件的表面要求却降低了。同时，重点也放在了成本优化的制造上。在过去几年中，这种制造对以往使用波峰焊技术进行组装的组件和连接器的集成度不断提高产生了重大影响。

球栅阵列（BAG）插孔系统是集成电路（IC）新产品开发中设计、测试和制造过程的必要选项。本文介绍一种可以对接触件插拔力进行优化的BGA插针-插孔系统。试验表明，这种插孔互连系统可以大大简化集成电路与印刷线路板之间的连接，从而降低相关成本。

Harting最近提出了一个大胆的主张，即激光直接构造(LDS)技术提供了一种无需PCB的电子组装方法。近年来，LDS技术越来越流行，它与模制互连设备(也称为MiD)紧密结合。

对新的连接器和电缆或标准互连系统的修改版本的需求呈指数增长。高度便携式的电子产品及其在独特、坚固的应用中的使用扩展要求新的设计和性能。 这是技术飞速发展的时期，因为设计师使用高速电路开发新产品和仪器，这些电路运行速度更快。使用寿命更长，并且运用于我们无法想象的地方。

在最近完成的ERDF研究项目“扫描切割(ScanCut)”中，弗劳恩霍夫激光技术研究所(ILT)的科学家们为接触冲压技术增加了一项惊人的新技术——开发了一种用于激光切割薄壁金属条的混合制造工艺。

新一代的VPX协议已经出台，而下一代协议也即将出现。令人兴奋的高速世界已经来到，我们目前对它一无所知，但今天的技术将被取代。VPX正在“发展”。下一代PCIe和以太网将为VPX信号通道增加更多的复杂性。我们看到数据速率呈指数级增长，并且VPX的发展已经开始。

人工智能和5G通信的新兴技术，以及云、雾和边缘计算，对于充分利用商业和工业物联网的能力至关重要。 电子传感器，特别是那些将用于自主运输的传感器将需要实时响应。 雾和边缘计算将能够提供他们所需的低延迟。因此对于连接器制造商来说是极好的机会。

组装技术包括工程设计、组装自动器械、工具设计技术，是决定产品质量和成本的重要技术。近年来，连接器越来越微小化，生产过程自动化程度高，相对应的检测需求也要求对接产线，提高检测效率。

意法半导体推出USB-IF认证开发板具有以下作用：USB-IF认证解决方案可为最终产品认证提供可靠参考；促进现有的支持USB PD的USB-C®快充充电器和线缆的二次使用和可靠的互操作性；利用片上集成的意法半导体独有的功能，以经济划算的方式划分系统。

东芝推出行业首款能够在2.2V电压下工作的高速通信光耦，支持低压外围电路，有效减少器件数。新产品能在低至2.2V的低电压下工作，因此能够适应外围电路的较低电压，甚至能配合2.5V LVCMOS这样的低电平电压电路。这种方法无需使用单独的电源驱动光耦，从而能够减少组件数量。

近日，史密斯英特康近日发布全新SpaceNXT™ MWC系列产品，是一款专为MEO/GEO卫星和深空探测器的各类航空航天应用而设计的高可靠的双通道Ku波段隔离分配器。