球栅阵列（BAG）插孔系统是集成电路（IC）新产品开发中设计、测试和制造过程的必要选项。本文介绍一种可以对接触件插拔力进行优化的BGA插针-插孔系统。试验表明，这种插孔互连系统可以大大简化集成电路与印刷线路板之间的连接，从而降低相关成本。

Harting最近提出了一个大胆的主张，即激光直接构造(LDS)技术提供了一种无需PCB的电子组装方法。近年来，LDS技术越来越流行，它与模制互连设备(也称为MiD)紧密结合。

对新的连接器和电缆或标准互连系统的修改版本的需求呈指数增长。高度便携式的电子产品及其在独特、坚固的应用中的使用扩展要求新的设计和性能。 这是技术飞速发展的时期，因为设计师使用高速电路开发新产品和仪器，这些电路运行速度更快。使用寿命更长，并且运用于我们无法想象的地方。

在最近完成的ERDF研究项目“扫描切割(ScanCut)”中，弗劳恩霍夫激光技术研究所(ILT)的科学家们为接触冲压技术增加了一项惊人的新技术——开发了一种用于激光切割薄壁金属条的混合制造工艺。

新一代的VPX协议已经出台，而下一代协议也即将出现。令人兴奋的高速世界已经来到，我们目前对它一无所知，但今天的技术将被取代。VPX正在“发展”。下一代PCIe和以太网将为VPX信号通道增加更多的复杂性。我们看到数据速率呈指数级增长，并且VPX的发展已经开始。

人工智能和5G通信的新兴技术，以及云、雾和边缘计算，对于充分利用商业和工业物联网的能力至关重要。 电子传感器，特别是那些将用于自主运输的传感器将需要实时响应。 雾和边缘计算将能够提供他们所需的低延迟。因此对于连接器制造商来说是极好的机会。

组装技术包括工程设计、组装自动器械、工具设计技术，是决定产品质量和成本的重要技术。近年来，连接器越来越微小化，生产过程自动化程度高，相对应的检测需求也要求对接产线，提高检测效率。

意法半导体推出USB-IF认证开发板具有以下作用：USB-IF认证解决方案可为最终产品认证提供可靠参考；促进现有的支持USB PD的USB-C®快充充电器和线缆的二次使用和可靠的互操作性；利用片上集成的意法半导体独有的功能，以经济划算的方式划分系统。

东芝推出行业首款能够在2.2V电压下工作的高速通信光耦，支持低压外围电路，有效减少器件数。新产品能在低至2.2V的低电压下工作，因此能够适应外围电路的较低电压，甚至能配合2.5V LVCMOS这样的低电平电压电路。这种方法无需使用单独的电源驱动光耦，从而能够减少组件数量。

近日，史密斯英特康近日发布全新SpaceNXT™ MWC系列产品，是一款专为MEO/GEO卫星和深空探测器的各类航空航天应用而设计的高可靠的双通道Ku波段隔离分配器。

新思科技近日宣布，推出业界首款完整的DesignWare® USB4™ IP解决方案，该解决方案由控制器、路由器、PHY和验证IP组成。

本文说明和分析了在使用测试设备之前、期间和之后的处理，这些处理方式将延长测试设备的寿命并提供可靠的测量结果。