在最近完成的ERDF研究项目“扫描切割(ScanCut)”中，弗劳恩霍夫激光技术研究所(ILT)的科学家们为接触冲压技术增加了一项惊人的新技术——开发了一种用于激光切割薄壁金属条的混合制造工艺。

新一代的VPX协议已经出台，而下一代协议也即将出现。令人兴奋的高速世界已经来到，我们目前对它一无所知，但今天的技术将被取代。VPX正在“发展”。下一代PCIe和以太网将为VPX信号通道增加更多的复杂性。我们看到数据速率呈指数级增长，并且VPX的发展已经开始。

人工智能和5G通信的新兴技术，以及云、雾和边缘计算，对于充分利用商业和工业物联网的能力至关重要。 电子传感器，特别是那些将用于自主运输的传感器将需要实时响应。 雾和边缘计算将能够提供他们所需的低延迟。因此对于连接器制造商来说是极好的机会。

组装技术包括工程设计、组装自动器械、工具设计技术，是决定产品质量和成本的重要技术。近年来，连接器越来越微小化，生产过程自动化程度高，相对应的检测需求也要求对接产线，提高检测效率。

意法半导体推出USB-IF认证开发板具有以下作用：USB-IF认证解决方案可为最终产品认证提供可靠参考；促进现有的支持USB PD的USB-C®快充充电器和线缆的二次使用和可靠的互操作性；利用片上集成的意法半导体独有的功能，以经济划算的方式划分系统。

东芝推出行业首款能够在2.2V电压下工作的高速通信光耦，支持低压外围电路，有效减少器件数。新产品能在低至2.2V的低电压下工作，因此能够适应外围电路的较低电压，甚至能配合2.5V LVCMOS这样的低电平电压电路。这种方法无需使用单独的电源驱动光耦，从而能够减少组件数量。

近日，史密斯英特康近日发布全新SpaceNXT™ MWC系列产品，是一款专为MEO/GEO卫星和深空探测器的各类航空航天应用而设计的高可靠的双通道Ku波段隔离分配器。

新思科技近日宣布，推出业界首款完整的DesignWare® USB4™ IP解决方案，该解决方案由控制器、路由器、PHY和验证IP组成。

本文说明和分析了在使用测试设备之前、期间和之后的处理，这些处理方式将延长测试设备的寿命并提供可靠的测量结果。

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布推出四款全新I3C Basic总线扩展产品，分别为IMX3102 2:1总线多路复用器、IMX3112 1:2总线扩展器以及IXP3114、IXP3104 1:4通用IO扩展器，它们用于各种应用的控制平面设计，包括数据中心和服务器，以及企业、工厂自动化和通讯设备，支持最高达12.5MHz和集成式热传感器功能。

康宁表示，其在整个光纤连接器的生产过程中应用了Clean Advantage技术。测试结果表明，采用了Clean Advantage技术清洁方法后，产品的生产和维护效率显著提升。

维度科技的高性能免缠绕插回损测试方案，采用自研的高性能光源和高精度光功率计，很好地解决了插回损测试中经常遇到的诸如测试效率低、测试范围小、需要缠绕、不能测量较短光纤等问题，具有前所未有的易用性和突出优势，是目前单芯、MPO光纤跳线、连接器及其他无源器件插回损性能测试的理想选择。