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NTT公司正在致力于开发一种体积小、成本低的高通量的光互连模块。这一技术我们称之为ParaBIT，即并行板间光互连技术。它是一种具有40信道的前端模块，其通量超过25Gbps，采用多模光纤后其传输距离可以超过100m。
电子设备的设计人员都在寻求更高的速度，而且他们也可以采用新的规格来实现这一点。例如，CDFP 2.0 互操作热插拔互连模块在 2014 年 9 月提出的规格可以在 16 条通道上达到 25 Gbps 的数据速率，从而达到 400 Gbps 的合并数据传输速度。
