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数据中心正在经历一场戏剧性的变革，通过共封装光模块将高速数据传输的能耗降低70%以上。
硅光子学的快速发展和新一代共封装光学技术使设计者能够将不同芯片直接安装在一个共同基板上，节省功率和扩大带宽。
