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安波福 2026 年第三季度财报呈现出的一面：整体营收 32 亿美元、同比 + 2%，但汽车主业承压，汽车板块收入同比下滑 1%，智能系统部门营收同比下降 3%，软件与服务收入更是下滑 11%，反映出车载智能化业务短期波动。
盛格纳电子王华出席2026国际汽车数字化与智能制造大会，并与蔚来、小米汽车、东风设备等产业链伙伴围绕硬件配套、联合攻关、示范试点开展交流，挖掘协同合作机遇。
近年来人工智能技术的迅猛发展催生了多种I/O互连方案，这些方案能够以最低成本满足各类应用的需求。
大电流连接器作为连接器领域的重要分支，是电动汽车、工业装备、智能电网及新能源系统的关键部件。这类连接器不仅需满足低接触电阻、高机械强度等基础要求，还需在极端工况下实现长期稳定运行。
全新的SPE标准大大简化了面向数字AI服务与智能工厂的工业物联网网络构建过程。单对以太网（SPE）已在汽车、自动化及物联网行业得到了充分验证。
人工智能正在重塑全球创新格局，在加速发展进程的同时提升产品品质与运营效率。人工智能在2026年TE工业技术指数中占据主导地位，该年度报告系统评估企业如何管理关键创新。
初始COM-HPC®规范由PICMG（PCI工业计算机制造商协会）于2021年发布，COM-HPC 1.3是该规范的第三版修订版本，其设计重点在于针对新兴内存驱动型应用及人工智能应用场景，在性能与功能方面实现逐步提升。
基于Agentic（智能体）的计算机具有目标导向性，其架构围绕一个或多个自主智能体构建，这些智能体能够规划、决策并执行操作达成目标。
—液冷超充、智能配电、车载光纤等硬核突破，赋能汽车平台进化与多元生态拓展
同时，全面对标TE成熟的制造执行系统（MES），引入智能物流、智能追溯与自动防错等先进技术。
