在全球科技产业快速发展的背景下，5G通信、物联网、人工智能和智能驾驶等前沿技术对高性能连接器的需求日益增长。

为应对这一趋势，全球领先的连接器制造商纷纷推出创新产品：

泰科电子推出全新NANO SIM卡连接器，满足小型化等需求;安费诺发布高性能COM-HPC连接器和800G LPO OSFP 2XDR4+高速光纤收发器，助力数据传输升级;莫仕推出HSAutoLink II连接器系列产品，为智能网联汽车等提供可靠解决方案。

泰科电子：全新NANO SIM 卡连接器

泰科电子NANO SIM卡连接器近日推出了全新型号。新型号外壳入口处采用更坚固的结构，插拔次数可达5000次。尺寸为13.72mm(长)× 13.09mm(宽)× 1.37mm(高)，适用于Nano SIM 4FF规格的SIM卡。

图/泰科电子

01 特性优势：

外形小巧，有效节省了PCB空间;

防挤压引脚设计可在插入SIM卡时保护接触引脚免受损坏;

底部采用双凸起结构，提供定位功能，提升稳定性。

02 共通优势：

推入即插、推入即弹机制;

推推功能便于 SIM 卡的轻松插入与弹出， 最大限度地减少卡塞现象;

配备卡片检测开关，可感知卡片移除状态;

推推功能有助于将卡片放置在难以触及的区域;

防错设计，有效防止卡片反向插入。

安费诺：高性能COM-HPC连接器

安费诺最新推出的COM-HPC 0.635毫米间距400针开放引脚阵列，可增强嵌入式系统中的无缝数据传输和高效电源管理，广泛应用于工业自动化、军事、游戏、医疗设备和物联网等多个领域。

图/安费诺

01 主要特点

高密度、细间距互连：采用400针配置，在635毫米间距上总共可连接800个引脚。

堆叠高度选项：支持5毫米和10毫米堆叠高度。

性能规格：支持包括PCIe Gen 5在内的先进接口, 数据传输速率高达32 Gb/s;支持完整的双列直插式内存模块(DIMM)，最多可支持八个DIMM插槽。针对新一代英特尔酷睿处理器进行优化，可实现高达1TB的内存配置。

BGA终端：采用焊球阵列(BGA)端接方式，配备大量引脚，组装简便。

图/安费诺

02 设计概述

采用模块化设计，具备可扩展性。

可承受100G的机械冲击，适用于要求严苛的工作环境。

设计需要用力拆卸，可确保安全连接，减少在操作过程中意外断开的风险。

完全符合RoHS(有害物质限用)标准且无铅。

安费诺：800G LPO OSFP 2XDR4+

安费诺推出新一代高速光纤收发器800G LPO OSFP 2XDR4+，适用于数据中心、电信、网络设备等领域。

图/安费诺

优势与特点：

每通道支持106.25 Gb/s数据速率

可使用单个3.3V电源进行电气热插拔

集成硅光子调制芯，1310nm，配备高功率DFB激光器/1310nm PIN阵列，通过SMF实现高达2km的传输距离

数字诊断监控接口

双工MPO-12光学插座

工作温度范围：0℃至70℃

功率耗散<8W

图/安费诺

莫仕：HSAutoLink II连接器系列产品

莫仕HSAutoLink II连接器和电缆组件为汽车电路提供了多功能且强大的差分线对连接解决方案。

图/莫仕

01 优点和特点

提供多种型号：现货提供多种型号的电缆和板端底座。同时也可以根据客户的性能需要提供定制连接解决方案。

包含密封选件：密封连接器与板端底座采用全面保护式周边密封结构，防护等级达IP67，通过定制设计可升级至IP69K。

坚固的设计：成熟的轻力螺旋(LFH)端子接口，配合全密封屏蔽壳与耐高温塑壳设计，确保了信号的完整性和连接的可靠性。

支持多种协议：支持LVDS、USB 2.0和3.0、FD Link III和IV、GMSL 2和3、100BaseT1和DisplayPort协议。

定制化的引脚配置：与同类产品相比，HSAutoLink II具有多种高速引脚配置和电缆出线选项，从而可节省电路板空间。

为摄像头、信息娱乐系统、车载远程通信系统和高级驾驶辅助系统(ADAS)等设备提供兼容高速通信协议的连接：可支持高达13.5 Gbps/通道的传输速率。具体速率取决于电缆类型。

图/莫仕

图/莫仕

02 参数规格

参考信息

包装：托盘包装(板端底座)、散装(电缆组件)

设计计量单位：毫米

是否符合RoHS标准：是

含卤素情况：低卤素

耐受灼热丝高温的能力：不适用

阻燃性等级：UL 94 HB

电气参数

电压(最大值)：36伏

电流(最大值)：1.5安

接触电阻：20毫欧姆

绝缘耐压：500伏交流

绝缘电阻：100兆欧(最小值)

机械参数

端子间距：1.27毫米

对电路板的插入力：20牛(最大值)

对配力：75牛(最大值)

拔脱力：100牛(最大值)

可插拔次数(最小值)：

连接器 - 25次;系列端子 - 5000次

物理参数

塑壳：耐高温塑料

方向：板端底座 – 立式，卧式，电缆组件 – 180度、90度，可根据要求提供其它倾斜度数的组件

触点：高性能铜合金

端子电镀：接触部位 - 0.38微米镀金(最小值) ，焊尾部位 - 2.5微米镀锡(最小值) ，底层电镀 - 2.5微米全覆盖(最小值)

屏蔽层电镀：外层电镀 - 2.5微米镀锡(最小值) ，底层电镀- 1.25微米全覆盖(最小值)

电路板厚度：1.60毫米(标称)

工作温度：-40至+105摄氏度