在工业连接与电子元件领域，稳定可靠的连接器是设备高效运转的核心保障。从工业自动化设备到汽车 BMS 系统，再到高速运算装置，连接器的性能直接影响着整体系统的稳定性与效率。

近日，维峰电子、优群科技、锦凌电子分别推出三款高性能连接器，覆盖工业控制、AI算力及车载系统等场景，以精密设计、高可靠性及模块化方案满足多元需求。

一、维峰电子：WF2506系列连接器

维峰电子开发的 WF2506 系列连接器为 2.50mm 间距线到板连接器，旨在优化工业连接稳定性。

其采用压接端子设计、防错插键位设计与TPA二次锁止双重锁定机制，具备高保持力与抗振动性能，能保障信号在工业环境中的传输稳定可靠;板端可选增设固定片，以增强焊板稳定性，且拥有多触点接触，接触稳定抗振动耐冲击。满足标准EIA-364

图/维峰电子股份有限公司

01| 产品亮点

• TPA二次锁止设计，增加端子保持力;
• 可选垂直水平连接，适配不同空间;
• 键位设计，有效避免错插。

02| 性能规格

• 额定电流：3.0A
• 接触电阻：20mΩ Max.
• 绝缘阻抗：1000 MΩ Min.
• 耐电压：1000V AC
• 适用线径：AWG#20~AWG#28
• 工作温度：-40°C ~ +105°C

03| 选型一览表

图/维峰电子股份有限公司

04| 应用领域

工业：自动化设备、数据通讯、控制柜

二、优群科技：LPDDR5 SOCAMM2连接器

Argosy优群科技推出的LPDDR5 SOCAMM2连接器，基于NVIDIA提出的新一代压接式内存模块SOCAMM(延续JEDEC的LPDDR5 CAMM2规格，SOCAMM2规范正由JEDEC制定)，具备模块化、低功耗、高性能特点。

图/Argosy优群连接器

01| SOCAMM特点 (比较DDR5 RDIMM及HBM4)

• 模组化设计，易于升级和维护
• 较低功耗，为DDR5 RDIMM的1/3，总功耗节省达50%
• 体积小，为DDR5 RDIMM的1/3
• 高频宽，为DDR5 RDIMM的2.5倍
• 传输速度达到9,600 MT/s，较DDR5 RDIMM的8,800 MT/s高
• 成本相对低，为HBM4的1/3
• 支援最高128GB的记忆体容量，相比HBM为64GB

Argosy从LPDDR5 CAMM2的标准制定开始，深耕压接式连接器技术，在此宣布正式推出LPDDR5 SOCAMM2连接器，样品已经陆续送达客户端进行验证。

图/Argosy优群连接器

02| LP5 SOCAMM2连接器规格

• 694 pins, pitch 0.93 x 1.60mm
• 尺寸: 86.70(L) x 14.00(W) x 1.00(H)mm
• 1.0A per pin ratings, 25 cycles durability
• SOCAMM2为dual-channel，支援最高128GB LPDDR5

03| SOCAMM应用

• 适用于高速运算(HPC)装置，如AI PC、工作站、服务器、边缘运算
• 工业用的嵌入式装置

三、锦凌电子：2.0mm汽车BMS连接器

近期，锦凌电子推出高密度耐振动、安全稳定2.0mm间距(车规级)BMS连接器，普遍适用于BMS系统核心连接、域控制器与车载模块、新兴电气化组件等应用场景。

01| 产品特点

• 端子保持力：TPA(端子位置保证)结构提升插拔稳定性，保持力>55N，有效防止虚插;
• 低阻抗设计：接触电阻≤30m2，绝缘电阻>100M2，保障信号完整性及抗干扰能力;
• 防误插机制：极化槽+键位设计，避免反接;锁扣结构增强配合牢固性;
• 耐久性：微动腐蚀测试达10万次，确保长期连接可靠。

02| 产品参数

• 额定电流：3A AC/DC
• 间距：2.0mm
• 耐压：1000V AC/DC
• 绝缘电阻：>100MQ
• 工作温度：-40C°至+125C°

03| 应用领域

• BMS系统核心连接：连接电池模组与BMS控制板，传输电压、温度及电流数据
• 域控制器与车载模块：电机控制器、OBC(车载充电器)低压信号接
• 新兴电气化组件：雷达、摄像头模块的低压供电与数据传输