本周聚焦三大核心品牌力作，涵盖精密信号连接、储能专用连接及重载工业连接赛道，无论是适配高密度PCB布局的TE信号连接器，贴合双碳趋势的万可储能连接器，还是耐受极端工况的倍仕得模块化重载连接器，均以创新设计与硬核性能，精准破解不同场景下的连接痛点，为家电、储能、新能源、轨道交通等行业的高效运营与升级转型注入新动能。以下为新品详细解析。

一、TE：GRACE INERTIA信号连接器

TE Connectivity (以下简称“TE”)开发了 1.25mm与1.5mm间距的GRACE INERTIA信号连接器。该系列连接器具备紧凑设计、高可靠性与坚固机械性能，可为PCB制造商提供适用于精密集成布局的高密度信号连接方案，助力客户在有限空间内实现稳定信号传输与高效装配。

图 / TE

01 | 产品特点

紧凑设计： 尺寸紧凑，适配高密度PCB布局;

高效装配：表面贴装(SMT)兼容自动化拾取和放置过程，提升生产效率;

可靠锁合：惯性锁扣机构有效防止半插入，并提供声觉锁紧确认与高保持力;

防错设计：支持键控与颜色编码，显著降低装配误差;

稳固焊接：优化焊钉结构，增强PCB板面附着强度;

灵活配置：提供立式/卧式针座、单排/双排布局，并可选配端子保持器(TPA)与灌封针座，满足多元集成需求。

02 | 应用领域

大型家用电器、小型家用电器、机械设备、照明、暖通空调、草坪花园、智能建筑、热水器

03 | 标准和规格

产品规格：108-106451

产品规格：108-160851

应用规格：114-106497

二、万可：2730系列储能连接器

在当前全球能源转型与“双碳”战略驱动下，中国作为全球最大的储能市场，正迎来爆发式增长。储能连接器作为储能系统的核心组件，直接关系到电力传输效率、系统安全性与整体性能。万可推出新品2730系列储能连接器。

图 / 万可电子

01 | 产品特点

360°旋转对插，实现快速连接：该系列采用360°旋转对插技术，支持无工具快速对接，灵活安装，大大节约现场工作时间，提升部署效率;

三层防护体系，安全可靠有保障：插头采用多键位防呆设计，防错插极性保护;正负极插座设计防错装编码，保证现场安装可靠;插合状态下IP67高防护等级，适应恶劣工作环境;

双认证品质保障，国际标准背书：万可2730系列已获得UL4128和TÜV-SÜD PPP51090B双认证，符合国际安全标准，满足全球储能项目准入要求。这为储能系统出口海外市场提供了便利条件。

02  | 应用场景

万可2730系列储能连接器可全链覆盖家用储能、工商业储能以及大储能系统，特别是在储能系统电池包(PACK)之间和储能变流器(PCS)与电池包(PACK)之间的互联应用中表现出色。

在高压柜、EMS能源管理系统和BMS电池管理系统中，万可2730系列储能连接器都能提供安全可靠的连接技术解决方案。

三、倍仕得：模块化重载连接器

在工业环境日益复杂、设备需求持续攀升的今天，稳定可靠的电气连接不仅是系统运行的基石，更是保障生产效率与安全的关键。倍仕得模块化重载连接器，它以全方位硬核性能，重新定义高可靠连接的行业标准，为苛刻应用场景注入坚实力量。

图 / 倍仕得

01 | 产品特点

核心设计，为极端环境而生：产品具备IP65/IP67高防护等级，可有效抵御灰尘侵入与高压水射流冲击，从容应对潮湿、多尘的现场工况。其工作温度范围宽达 -40℃至125℃，无论是酷热车间还是寒冷户外，均能保持信号与电力传输的持续稳定，无惧温度剧变挑战;创新的模块化设计支持电源、信号、数据(如以太网、总线)接口的自由组合与灵活配置。这不仅大幅提升了设备集成的便捷性，也使得后期维护、升级或更换变得异常高效，显著降低停机时间与运营成本。

至臻工艺，细节铸就卓越可靠性：壳体采用车规级喷涂工艺，历经96小时以上中性盐雾测试，防腐能力远超行业普遍标准一倍，确保在腐蚀性环境中长久耐用;插芯采用无回料热流道模具精密制造，从源头保障材料纯净度与结构一致性，赋予连接器更高的物理稳定性与更长的使用寿命;关键插针通过全自动车削工艺加工，确保每一触点都达到微米级精度，实现超低阻抗、高一致性的电气连接，有效减少信号衰减与故障风险。

全栈合规，无缝集成：产品严格遵循IEC 61984等国际电气安全规范，从设计到生产全程贯彻安全理念。更值得一提的是，全系列产品已获得UL与CE认证，并与国内外主流品牌接口保持全面兼容。这极大简化了客户在全球不同市场的合规准入流程，助力设备制造商无缝对接各类系统，快速推向目标市场。

02  | 应用场景

新能源：适用于光伏逆变器、充电桩等户外设备及产线电气控制等需求;

轨道交通：满足车辆振动、温差及高可靠性连接要求;

机械制造与电气控制柜：提供紧凑、可靠的柜内及柜间连接方案;

工业自动化：广泛应用于电气控制、智能连接、传感器网络等核心环节。