由于下一代微处理器和其他组件需要更多电流，因此越来越需要通过越来越小的电连接器发送更多功率。固体加工接触制造成为了更好的解决方案。已经使用超过70年的固体机械接触制造现在因其功率密度优势而被重新发现。
表面贴装、球栅阵列和倒装芯片技术的进步，已经产生了对可以直接附着到平面基板的高性能同轴连接器的需求。一种基于玻璃—金属密封的同轴连接器的开发，在微波和毫米波频率下，该连接器在径向对称和平面信号传输结构之间提供低电感过渡。
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