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表面贴装、球栅阵列和倒装芯片技术的进步，已经产生了对可以直接附着到平面基板的高性能同轴连接器的需求。一种基于玻璃—金属密封的同轴连接器的开发，在微波和毫米波频率下，该连接器在径向对称和平面信号传输结构之间提供低电感过渡。
