倒装芯片（Flip chip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。
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表面贴装、球栅阵列和倒装芯片技术的进步，已经产生了对可以直接附着到平面基板的高性能同轴连接器的需求。一种基于玻璃—金属密封的同轴连接器的开发，在微波和毫米波频率下，该连接器在径向对称和平面信号传输结构之间提供低电感过渡。
