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在今年的慕尼黑展会上，KMD凯美龙集团展示了其针对5G应用新要求而开发的进阶版铜镍硅的合金C7025，以及热浸镀锡带材料Sn13和Sn28M等，广泛应用于各类电子连接器中，尤其是通讯类连接器和汽车连接器。《国际线缆与连接》记者现场采访了KMD技术应用经理刘俊，了解KMD在展会上的产品以及在5G方面的材料研发情况。
