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球栅阵列（BAG）插孔系统是集成电路（IC）新产品开发中设计、测试和制造过程的必要选项。本文介绍一种可以对接触件插拔力进行优化的BGA插针-插孔系统。试验表明，这种插孔互连系统可以大大简化集成电路与印刷线路板之间的连接，从而降低相关成本。
