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随着数据速率要求接近并超过112 Gbps PAM4，开发人员面临的挑战是如何平衡不断增长的吞吐量、可扩展性和密度要求，同时要考虑功耗、信号完整性、上市时间以及成本。系统设计师现在正在使用另一种方法，该方法使得设计人员可以使用超低偏斜双芯电缆而不是采用昂贵、有损PCB的路由信号来扩展信号范围和密度。
新出现的28GB/s和56GB/s的高速系统需求，以及现在的112GB/s，正接近传统电子硬件的物理限制，特别是传统的PCB基板和组件解决方案。
5G在运输领域产生了巨大的机会。V2V和V2X技术将成为我们运输和城市基础设施的一部分;无人驾驶汽车是另一种应用。未来车辆产生的数据流量非常庞大，同时需要很低的延迟，每秒千兆(GB/s)数据速率和千兆赫兹(GHz)传输频率远远超过当前水平。
新一代的VPX协议已经出台，而下一代协议也即将出现。令人兴奋的高速世界已经来到，我们目前对它一无所知，但今天的技术将被取代。VPX正在“发展”。下一代PCIe和以太网将为VPX信号通道增加更多的复杂性。我们看到数据速率呈指数级增长，并且VPX的发展已经开始。
5G显著提高的数据速率，需要使用高带宽的毫米波频谱。5G首次使用了24至40GHz毫米波(mmWave)频谱中的频率，另外还与已许可和未许可sub-6GHz频段中的多射频通信网络共存，但使用这么高的频率会给设计人员带来一些技术和操作挑战。
随着对带宽需求的不断增加，对系统内更高数据速率的需求也在不断增加。曾经1到3Gbps，接着转向到4到8 Gbps，现在我们接近28 Gbps，并预计进入56 G。这一趋势最近被推动到DesignCon 2018，许多参展商展示了以112 Gbps运行的互连 PAM 4。
电子设备的设计人员都在寻求更高的速度，而且他们也可以采用新的规格来实现这一点。例如，CDFP 2.0 互操作热插拔互连模块在 2014 年 9 月提出的规格可以在 16 条通道上达到 25 Gbps 的数据速率，从而达到 400 Gbps 的合并数据传输速度。
