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TE Connectivity全新的TENDUR表面电镀技术旨在提供先进的耐磨性，从而在电池的整个生命周期内实现一致的高性能充电。该技术可减少电气端子的磨损，从而延长充电时间。
RoHS规则激发了创新的电镀压合解决方案，可以消除端子电镀和电路板安装过程中的锡和铅。
在印制电路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此，必须使用各种技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔，这些技术包括有机涂漆、氧化膜以及电镀技术。
