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2024年5月20日，IEEE Chiplet接口电路工作组（Chiplet Interface Circuit Working Group）启动会议在IEEE ISCAS 2024（新加坡）国际会议期间成功召开。
第二届中国Chiplet开发者大会将于2024年8月无锡举办，为参与者提供展示创新思想和创新能力、分享最新技术和最新挑战的平台，构造开放、包容、协同的Chiplet产业生态。
涉及高速互连技术TOP10挑战、2023年产业链重要成果、数据中心高速互连关键技术、车载高速互连关键技术、消费电子高速互连关键技术、Chiplet技术等探讨
8月10日，以“勇攀自主创新高峰，共筑中国芯粒之谷”为主题的中国Chiplet开发者大会在锡山召开。
