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本文研究了5G移动设备中柔性带状电缆的超小型A(SMA)和板对板(BTB)连接器的电磁干扰(EMI)辐射。并发现了接触连接的不确定性以及SMA连接器和柔性印刷电路板(PCB)之间的间隙为共模电流提供了泄漏路径。我们通过引入更多的接地点或用导电粘合剂填充间隙可有效抑制SMA连接器的泄漏。
