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现代模组制造的特点是功能和组件密度高，因此对微型化的需求不断增加，而印刷电路板上组件的表面要求却降低了。同时，重点也放在了成本优化的制造上。在过去几年中，这种制造对以往使用波峰焊技术进行组装的组件和连接器的集成度不断提高产生了重大影响。
