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高速连接器百舸争流:25-50Gb/s传输率成为新常态

2015-04-02 11:19:14 来源:|6 作者:ROBIN
在云计算、穿戴式等应用的推动下,大数据对高速信息处理的需求不断提高,在25-50Gb/s链路规模成为新常态的同时,100Gb/s数据链路已经渐行渐近。
 
在2015年初于美国加利福尼亚州举办的DesignCon 2015上,157家展商中连接器企业竟高达26家,并展出了高性能连接器和线缆组件。另业界眼前一亮的是,连接器展商不但展位面积扩大,展示重点也从去年的25Gb/s,演变为今年的50-56Gb/s链路产品,例如背板和I/O接口。
 
目前,实现高性能的有多种,其中最常见的是对现有产品进行改进。其次,是升级技术标准,例如FCI ExaMAX、Amphenol TCS Paladin、TE STRADA Whisper等背板连接器的速度高达56Gb/s,能满足NRZ(非归零)以及PAM-4多层取样系统对数据率的要求。而不少OEMs厂家也表示将在近期的产品中采用PAM-4芯片。
 
为了一个背板连接器类别满足系统设计师在不同封装、性能选项方面的要求,连接器供应商一般对高速接口进行优化,为客户提供标准背板(standard backplane)、中平面(midplane)、正交中面(orthogonal midplane)、正交直接(orthogonal direct)、夹层(mezzanine),以及电缆配置等多种选择。因此,背板连接器正在不断升级,通过不同级别的性能,满足目前系统对特定数据率和成本的要求。
 
除了背板,类似的升级也出现在SFP+和QSFP+ I/O连接器上,以支持没通道达56Gb/s取样。
 
超小型同轴连接器方面,数据率也在逐步提高,Hirose、HUBER+SUHNER、I-PEX、Micro-Coax和Southwest Microwave开发有相关产品,主要用途为生产系统和测试设备。
 
目前,全球连接器产业已经正式进入25-50Gb/s超高速传输时代,高速、高效率、高密度将成为新常态,预计2015年10-27Gbps高频板对板连接器产值有望突破20亿美元。

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