大比特商务网连接器行业要闻回顾（12.1-12.5）
1、耐心成品，苛责于质——专访上海耐苛贸易有限公司董事长中川浩次
此次大比特记者对日本NAC Corporation社长，同时也是耐苛中国公司董事长中川浩次先生进行了专访，了解这家老牌企业在线束安全方面的造诣。
2、英飞凌收购PCB制造商Schweizer Electronic 9.4%的股份
半导体厂商英飞凌科技股份公司和印刷电路板(PCB)厂商Schweizer Electronic(FSE： SCE)宣布，英飞凌将收购Schweizer9.4%的股份。相关协议已签订。两家公司同意严格保密合同条款。
3、高通出售台湾Mirasol面板制造工厂
在收购 Pixtronix以后，高通又与夏普签署了系列协议，包括技术授权协议，Mirasol显示屏的最新技术有可能由夏普来推广商用。
4、萊迪思推出可編程解決方案用于USB Type-C標准
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)—超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，今日宣布推出四款解决方案，用于快速实现最新发布的USB Type-C标准。这些解决方案已被多家大客户采用，并且莱迪思计划于11月19日至20日在新加坡举办的USB 3.1开发者大会(USB 3.1 Developers’ Day)上演示精选的解决方案。
5、Molex荣获华为公司所授予的杰出核心合作伙伴奖
Molex公司今天宣布称Molex荣获华为公司含金量极高的“杰出核心合作伙伴奖– 金牌供应商”(Excellent Core Partner Award)。该奖项于2014年11月6日在华为总部深圳举办的“华为核心合作伙伴大会”上颁布给Molex出席代表。Molex曾在2013年获得过此殊荣，今年再接再厉为华为下一代产品的连接器解决方案作出杰出贡献。
小编点评：大比特记者对日本NAC Corporation社长，同时也是耐苛中国公司董事长中川浩次先生进行了专访，了解到这家老牌企业从创立至今，一直都集中全部的精力和力量去专门、专注做这个检测仪这一个领域，兢兢业业为连接器行业的安全检测做出巨大的贡献，也因此受到了业内人士的认可和信赖。
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