连接盛世——2015慕尼黑电子展连接器大放异彩
第十四届慕尼黑上海电子展(electronica China)于2015年3月17-19日在上海新国际博览中心举办。此次连接器也终于从幕后走向台前： E5馆特别设立了开关和连接器技术主题展区，汇聚了国内外广大连接器知名厂商。本次展会还同期举行连接器技术论坛，探讨最新连接器技术发展趋势。
近几年来，由于连接器的上游产业发展迅猛，包括计算机、通讯产品和消费类电子在内的3C产业以及数据传输业务在中国的发展潜力均十分广阔连接器在中国市场的年均增长率，是全球最高水平。根据调研公司Bishop & Associates十二月的调研报告显示，2014年中国继续保持全球最快的增长速度，连接器销量保持14%以上的增速。中国国内连接器市场已经成为兵家必争之地。
此次上海慕尼黑电子展可谓众星云集，泰科(TE Connectivity)、莫仕(MOLEX)、安费诺(Amphenol)、日本航空电子(JAE)、申泰(SAMTEC)、广濑电机株式会社(HRS)等全球知名连接器企业汇聚在开关和连接器技术主题展区，展示自己最新的成果和技术。
莫仕在此次电子展上，就展示在行业内领先的创新性互连解决方案，其中包括应用在移动设备上的microSD/microSIM组合产品、工厂自动化中的Brad® MX-PTL™ M12 电线组、电源连接器系统EXTreme Guardian™、汽车级别非密封系统Mini50™……创新型产品涵盖了移动、工业、医疗、数据通信、汽车五大领域的产品。
而泰科则别出心裁，在E5连接器展馆的泰科展位就展示了一辆透明车，可以通过肉眼去观察连接器在汽车各个部件中的位置和应用，泰科透明车以最直观的方式展示了在汽车中用到的泰科连接器件，覆盖了汽车动力系统、安全系统、车身和底盘系统。
此次电子展中和厂商展示同期举行的还有国际连接器创新论坛，论坛汇聚行业内的精英人士，结合时下热点，共同针对连接器的技术发展趋势进行探讨。
材料选择的话题成为此次连接器论坛的热点。北京邮电大学自动化学院的许良军教授，在《连接器设计中的材料选择问题》的演讲中，就通过自身的事例，说明材料是连接器实现功能及可靠性的基础。他指出铜、金、锡、钢、镍等素来是连接器部件的主要材料，然而如何根据不同的情况对不同连接器材料进行选择，从而达到最好的组合，其实是一大难题。
此次连接器论坛上涉及材料选择和开发的就有4场演讲，说明材料的选择越来越成为业内人士的关注点，突出从源头上对连接器进行改变。此外还有针对连接器的市场分析和大数据时代到来的解决方案等主题演讲，整个连接器论坛从连接器最核心的技术问题上推动连接器行业的发展。
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