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关于板对板连接器在智能手机领域中的应用分析

2020-10-13 10:51:01 来源:电子发烧友

对于电子产品,如智能手机来说,越来越倾向轻薄化和高性能化发展,使得手机显示屏组件与基板连接更加复杂,对手机板对板连接器的需求也转向窄间距、低高度和多极化。

板对板连接器的柔性和传输性能以及小型化、薄型化特点都能很好地适配智能手机的发展变化,保持牢固连接,还能在最大程度上减少手机的机身厚度。

板对板连接器测试中,凯智通有一款BTB/FPC大电流弹片微针模组能很好地满足以上几点测试要求。作为导通功能强的传输媒介,大电流弹片微针模组从外形结构上就已经占据了优势,一体成型的弹片式结构,镀金加硬处理,增强了导电性能,测试中能通过高达50A的大电流,传输过程中无电流衰减,电性稳定,具有很好地连接功能。

在小pitch领域的测试中,大电流弹片微针模组有着稳定可靠的应对方案,可取值范围在0.15mm-0.4mm之间,性能稳定,与板对板连接器小而薄的特性适配。

弹片微针模组有不同的头型可应对不同的测试点,板对板连接器公母座测试中,就可以用锯齿型接触板对板公座,尖头型接触板对板母座,起到更好地连接功能。即使在复杂的测试环境下,也无须担心,因为弹片头型有自清洁设计,免维护,能保证测试的长期稳定性。

 

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