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2021年在线OFC会议和展览成果令人惊喜
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2021年在线OFC会议和展览成果令人惊喜

2021-07-21 16:18:45 来源:深圳市连接器行业协会 李亦平 作者:Robert Hult

【哔哥哔特导读】OFC在线会议和展览非常成功,展示了5G通信、智能传输系统、人工智能、工业4.0、量子计算和其它依赖于光通信网络高速技术方面的最新发展。

OFC在线会议和展览非常成功,展示了5G通信、智能传输系统、人工智能、工业4.0、量子计算和其它依赖于光通信网络高速技术方面的最新发展。

自1979年以来,OFC会议和展览一直是光学行业的首选活动。这个论坛为技术人员、工程师、产品经理和市场营销人员提供了关于当今光学技术现状以及未来五年该行业发展方向的宝贵见解。2020年的OFC会议是面对面的,但由于疫情肆虐,几家主要参展商选择不参加。2021年,OFC的展览和会议安排到6月初,进行线上活动,事实证明组织得非常好和富有成效。这种虚拟形式虽然限制了个人互动,但能够有更多的观众参加会议。

2021年在线OFC会议和展览成果令人惊喜

OFC在线会议的技术展示

这次会议为期6天,展示了数百个由行业专家主持的技术演示、研讨会、小组讨论、技术论坛、教程等。每日安排包括一系列30分钟到2小时的演讲,从清晨开始到晚上结束。参与者可以在指定的时间查看现场演示文稿或稍后录制的版本。每次现场演示结束时的问答环节允许观众提出特定的问题。主题涵盖了不断发展的技术和产品,包括:

* 硅光子电路的设计、建模、制造和应用

* 光通信网络中的安全性

* 下一代内外外部数据中心互连

* 高级光纤、激光器、耦合机构、开关和连接器

* 光学测试和测量设备及程序

* 可插拔收发器的未来

* 集成式光学组件的包装

* 5G应用程序中的光学系统

* 正在演进中的无源光网络

* 先进的光调制技术

* 机器学习和人工智能在光学系统中的作用

* 自由空间光学数据传输

* 子光学数据传输

* 100、200、400和800Gb/s光通道

* 光子神经网络

* 下一代对交换机带宽的期望

OFC会议探讨了速度提高、封装密度以及将下一代光学技术快速扩展到云和边缘网络所面临的挑战。

未来技术趋势

在短短6天时间里要总结所有高技术演讲是不可能的。但在这大量信息中,一些明显趋势很快凸显出来。

尽管相干光学数据传输目前的成本较高,但由于其数据容量和覆盖范围的增加,将在未来的光学系统中发挥越来越重要的作用。

能源效率已成为下一代光学系统设计的一个关键目标。3纳米的芯片设计被视为降低功耗的技术。低功率服务器和光学调制器随着数据速率的持续上升,新的度量标准将使用每位毫焦耳的指标来衡量系统的效率。

112Gb/s的铜通道已经得到证明,而对200+Gb/s通道可能性正在研究中。这些数据速率在屏蔽双轴电缆中可以实现,但即使是最先进的PCB材料传输路径也极短。

许多演示都以一体封装光学器件(CPO)为特色,这种技术被视为可插拔收发器的潜在继承者。这项新兴技术降低功耗,增加了带宽密度。未来的数据转换速度预计将达到51.2Tb/s,这使得芯片封装和密度成为一个关键因素或者瓶颈。Ranovus宣布了其CPO2.0架构,它减少了40%的功耗。演讲者似乎普遍认为,CPO将是一项关键的专利技术,产品预计将在2024年上市。围绕这项技术制定标准至关重要。

Arista宣布了一种新的OSFP-XD(超密集)可插拔连接器,其16个通道将能够支持 3.2 Tb,并可能成为共封装光学的替代品。

400Gb以太网(GbE)正在广泛部署中,而800GbE被视为支持超级数据中心流量的下一代标准。

QSFP-DD和OSFP的可插拔400ZR和ZR+模块正在试样。例如,NeoPhotonics宣布了为120km数据中心互连设计了QSFP-DD和OSFP400ZR相干收发器。

1,光缆将继续得到改进和升级。 Corning公司的新的电缆特点是改进了电缆的弯曲能力,极其密集的 Rocket Ribbon电缆集成了多达864条光纤。Hollow-core光纤也在延迟敏感应用中受到关注。

2,光系统的热管理是一个很关键的问题。多个发光器集成在基板上可能使温度升高影响设备运行。外部发光器的使用导致了新的封装问题。

3,许多光学系统使用PAM4信令,每信道面对100Gb/s和200Gb/s的速率设计挑战。几个技术会议探讨了替代的PAM5、6、7、8和16的可行性。目前,PAM4似乎是首选的协议。

4,显然,光学数据传输的应用正在扩大。数据中心内的高速光学数据链路将支持未来五年流量的大规模增长。

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Samtec的 Si-Fly™ 线到模组连接方案

网上在线展览厅

OFC线上会议和展览有200多家光学设备制造商,包括连接器供应商Samtec、Amphenol, HUBER+SUHNER, 3M和 SENKO等。Amphenol展台展出各种可插拔光学收发器、有源光缆和多端口终端系统。HUBER+SUHNER展示了它的电缆管理系统和交换机。Samtec演示了它的Flyover™ 中板光学收发器。该公司还配备了高速板到板的连接器和电缆,包括Si-Fly™电缆到模块的互连方案。3M推出其独特的扩展光束连接器系统,利用可分离界面的一系列集成来减少污染造成的损失。SENKO的特点是其高性能光学连接器,包括CS、MPO+、SN、SNMT和光纤到天线连接器等。

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Amphenol多端口连接方案

能够通过视频会议如此有效地展示这样一个复杂的技术会议和展览,证明了病毒大流行如何刺激创新,创造新的交流模式,并改变了我们对信息传递的期望。数据中心、云、边缘和家庭之间的光学链路将是这种发展的关键推动因素。

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