新的50G、100G和200G每通道内部铜质双轴电缆组件解决方案解决了新兴的DC/Cloud盒内互连问题和新技术变革。内部电缆应用和大量使用也迅速增加。

对于每个新的速率内部电缆组件产品，设计团队必须仔细审查组件、工艺和优化的严格测试方法的详细规格。每个产品组件的整个供应链都需要对每个产品进行完整的验证。

这些组件和相关产品的大多数供应商针对每种速率设计、测试和生产自己的优化原始电缆类型，并使用他们的PCB插座连接器、外壳和散热器对其进行优化。仔细的模拟和原型测量是成功推出产品的关键。所有组件都越来越需要在电信号完整性和热完整性方面高度协调。此外，对电气清洁导线端接、相关过程控制和高级在线系统测试的需求也在增加。

注意事项

现在需要开发最佳的可插拔式连接器/笼式气流设计，以支持位于端口面板正面的热模块或 AOC。应用正在迅速从使用可插拔式PCB安装插座连接器转向使用带有端接双轴电缆对的电缆插座连接器。它们被插入到可插拔笼式的后部，但必须确保每种速率设计都针对支持多种接口类型应用的50G、100G和新发展的每通道200G内部电缆的产品生命周期成本进行了优化。与相关的连接器MSA小组合作是获得最佳行业规范信息的关键。

需要仔细考虑的因素还包括制造或获得最好的无氧、超光滑铜导体，具有最光滑的镀银和最好的绝缘体介电材料。带状双轴和单对或双对电缆元件的使用因盒内设计要求而异。需要针对每个目标插座触点优化导线几何形状、端接区对称性和其他准备工作，无论是可插拔插座类型(如OSFP或QSFP-DD)还是芯片旁连接器触点类型。请参阅下面的典型 QSFP-DD 组件和具有不同设计选项的外壳照片。

:1：演示示例——QSFP-DD隔板插座通过电缆连接到ULP连接器和带有散热器的单独外壳。

实际的导线端接工艺技术和方法通常是企业保密的专有秘密和增值制造方法。过程停留时间和其他因素是关键。可以说，电阻回流、激光焊接、氢炬、热风刀和其他方法可以使用更先进的自动化不断改进。

当在屏蔽双轴对中使用时，排扰线需要以更高的速度更小心地端接。 85 Ω、92 Ω 和 100 Ω 差分对电缆元件等不同阻抗在每个应用和互操作性测试中都被仔细使用。 请参阅下面的漏极和线规40GHz Optimax选项示例。

图2：Optimax对的典型横截面示例。

最好将双轴电缆元件切割成合适的尺寸或正好在生产线上，并保持它们平整，而不是放在电缆圆盘上。在 56G PAM4 速率下，折叠的弯曲箔带状电缆通常每弯曲链路预算损失0.5+dB，这是不可接受的。电线端接区需要坚固、简单、非常短、干净且尽可能光滑。它也应该保持在每个规范可接受的性能裕度范围内。最好的生产线是非常专有的、高度自动化的，具有非常高的产量提升效率、吞吐量、数据测量/记录、产量和磨损寿命。

为了确保适当的IO电气性能和各种内部热提升，循环确定系统热设计并选择内部双轴电缆典型的三个热范围中的最佳值。为45、85 或 105 摄氏度认证电缆使用正确的规格和设计。一些规格扩展到125摄氏度。内部电缆应满足或超过Telecordia、TIA/EIA、ISO/IEC、企业 DC 规范、Hyperscaler DC、工业自动化 DCS 和其他细分市场标准的多级标准。

考虑寻找与所列的每个数据通道办公室链路环境 50G 相关的详细规格。进行调整以在 105c下测试每通道100G。

1.温度和湿度在4小时内使用3个循环——10c 到65c到-10c，85%RH。

2.在-10c 到65c 到 -10c的 90% RH 的四小时内，温度和湿度使用3个循环，然后在25c 的 90% RH下再浸泡 5 小时。

3.在25c至85c和45%RH 的条件下，在 1-1.5 小时内使用1个循环进行扩展温度。

4.热冲击温度在1-3分钟内从-40c到85c使用 100 次循环，没有湿度控制，停留时间为 0.5 小时。

5.根据 SFF-8417进行 Flex Cycle故障测试和 Flex Cycle SI 动态弯曲。

一个36端口开关可以有 36 个内部铜缆组件，现在更频繁地组合成一个零件号线束，连接面板可插拔插座，跳过成本低得多的 PCB 基板，并连接到多端口开关芯片或芯片的插座附近。线束是特定于应用的，使用各种 25G、32G、56G、64G、106G 和 112G 电缆元件，包括根据 IO 接口规范要求的不同阻抗选择。盒子内的线束布线/半径形成是可变的，取决于性能和特定的 SI 参数范围要求。

图3：带有底部安装主板 ULP™ 连接器的松散捆绑内部双轴线束早期演示示例的框图

结论

将内部铜缆连接到交换机面板上的外部双轴电缆时，芯片到芯片的链路性能和互操作性是关键。对于需要更好裕量的大多数应用，请确保拥有-20c 至 125c 的实时 IO 接口电缆测试数据。正在实施用于 56GPAM4 和 112GPAM4 的内部双轴铜缆基面、中面和背板，以帮助减少链路 IL 预算，尤其是在加速器开关服务器、存储、内存和其他采用 EDSFF 等较新外形的阵列时 和 PESCFF。各种内部电缆设计正在增长，并且是内部双轴铜缆整体 TAM 的一部分。