半导体材料和制造工艺的新发展继续导致传感器、处理器和设备越来越小。然而，仍然存在空间限制阻碍技术进步和用户采用的领域。

技术规模减缓进展的这些领域之一是增强现实和虚拟现实 (AR/VR) 应用。在我们深入探讨原因之前——并探索有助于解决挑战的新发展——让我们快速了解一下AR 和 VR。

增强现实/虚拟现实 101

AR 是一种将图像叠加在实际用户环境视图上的技术。这可以通过手持设备（例如智能手机）、用户佩戴的耳机或眼镜或投影（例如某些车辆中常见的平视显示器）来实现。

AR 的一些常见用途包括提供有关用户环境、游戏和安全数据的信息。另一方面，VR 不使用现实世界的各个方面，而是将用户沉浸在虚拟环境中。出于这个原因，VR 通常需要使用头戴式设备，它可以完全覆盖用户的眼睛并阻挡他们周围的世界。

到目前为止，AR 和 VR 的采用虽然稳步增长，但一直受到限制。即使有来自 Meta 等组织的大量投资，虚拟现实仍然是一个相对利基的市场。为什么？

在可穿戴设备方面，笨重的已经出局了。

这种潜在的突破性技术的缓慢采用很大一部分是因为它的尺寸。尤其是 AR，它在寻路、翻译、信息娱乐甚至医学方面有着令人难以置信的前景。但这些用途需要佩戴笨重的镜片、眼镜或其他头饰——或者，举起智能手机来查看 AR 环境。

简而言之，没有人愿意一直戴着笨重、不合时宜的眼镜，或者通过智能设备的 6 英寸屏幕感知世界。此外，长时间佩戴笨重的设备可能会非常不舒服。

Molex 四排板对板连接器

多年来，对于希望在设计可穿戴和嵌入式系统时限制设备尺寸的工程师来说，连接器技术的尺寸是最大的挑战之一。虽然半导体变得越来越小，但通信标准的尺寸大多保持不变，即使使用定制电缆，系统尺寸的限制因素通常是电缆及其相应的连接器。

为使 AR 和 VR 解决方案取得成功，外形尺寸必须小巧、轻便且对用户而言舒适。同时，AR 和 VR 技术需要强大的处理能力和高质量的显示器。为满足这一需求，设计工程师需要一种连接器，该连接器能够提供强大的通信能力，同时最大限度地减少占用空间和重量。Molex 的四排连接器通过在比市场上其他解决方案小得多的封装中提供各种连接选项来满足这些需求。

四排连接器性能提升的核心是其交错电路布局，与传统连接器设计相比，它可节省高达 30% 的空间。该连接器通过其设计实现了这一点，该设计将引脚定位在四排，信号触点间距为 0.175 毫米。这种交错的电路布局在空间优化是重中之重的应用中大放异彩，包括智能手表、智能手机、可穿戴设备，以及——是的——AR和VR设备。

“Molex 不断推动连接创新，以支持越来越小但功能越来越强大的设备，”Molex 微解决方案业务部副总裁兼总经理 Justin Kerr 在最近关于该技术的新闻稿中表示。“借助高密度四排板对板连接器，我们的客户现在可以将更多特性、传感器和功能挤入日益紧凑的空间，而不会影响设备性能。因此，Molex 正在为空间优化设定新的连接标准。”

凭借 0.35 毫米的焊接间距，制造商可以使用标准的表面贴装技术工艺组装连接器，这意味着随着AR 和 VR 系统的普及，生产可以相应扩大。由于 AR 和 VR 系统通常集成到移动物体（如车辆）或磨损中，因此连接器能够承受运动、跌落和其他恶劣条件也很重要。

幸运的是，Molex 四排连接器采用内部铠装和嵌件成型电源钉制造，并牢记可靠性和坚固性。连接器也有不同的配置，目前提供 32 和 36 针品种，64 针配置即将推出。事实上，有计划支持 100 针版本的四排连接器，将这项技术定位为用于一些真正先进的 AR 和 VR 系统设计。

对于有兴趣将这些新连接器用于其 AR 和 VR 应用的设计工程师来说，另一个好处是该技术已经过测试。这些四排连接器最初是与一家主要智能手表制造商的工程师合作开发的，该制造商需要一种灵活、坚固和紧凑的连接器解决方案，用于其可穿戴智能手表设备。

AR和VR只是一个开始

对于数百个应用，节省空间和重量是一个巨大的问题。无论是在 AR、可穿戴健身追踪器、游戏设备还是汽车应用中，工程师都在不断寻找方法来减少其设计的占用空间，同时仍然使用高性能和强大的连接器解决方案。

凭借其小尺寸、稳健的设计和高引脚数，Molex 现在市售的四排连接器似乎符合要求，预计越来越多的工程师在 AR 和 VR 设计等中部署此解决方案。