10月8日，由Intel Corp和深圳市连接器行业协会联合主办的第六届高速线缆组件&连接器研讨会在深圳市宝安区同泰万怡酒店成功举办。本届研讨会特邀李祥博士作为主讲嘉宾，演讲内容主要针对PCIe Gen5 连接器、DDR5连接器以及CAMM2连接器等方面的技术与标准进行探讨。

▲研讨会现场

李祥博士是英特尔公司数据中心和人工智能集团Principal Engineer 工程师，同时担任USB-IF工作组主席和JEDEC工作组主席和委员会主席。在高速互连研发领域，李博士为业界做出了卓越贡献，已经主持多款高速线束和连接器的标准制定。

本届研讨会主要围绕六个方面内容展开，分别是信号完整性基础和应用实例、客制化PCIe Gen5连接器和应用介绍、DDR5连接器CA风险和解决方案、DRAM工作原理和DDR5 DIMM介绍、一种降低DDR5连接器串扰的方法和新内存连接器介绍：CAMM2连接器和标准化制定。

▲李祥博士正在演讲

随着ICT产业的发展，超强算力，超大存储，超高带宽对连接器的传输速率提出了越来越高的要求，信号完整性成为关键技术挑战。在信号完整性基础和应用实例的分享中，李祥博士对PCB板设计、线缆连接器设计、以及芯片封装中误码、连接器串扰等问题进行介绍，并结合实际应用案例介绍了优化思路和设计方案。

大数据时代下，数据储存需求越来越大，定制化存储方案开始成为发展趋势。随着PCIe Gen5芯片的推广使用 ，PCIe Gen5连接器的定制化和应用也成为业界关注的方向。李博士对此也在演讲中介绍了客制化PCIe Gen5连接器及其实际的应用。紧接着，李祥博士针对DDR5连接器CA风险和解决方案进行技术上的探讨。

午休过后，在热烈的掌声中李祥博士继续带来了关于DRAM工作原理和DDR5 DIMM连接器的介绍。在这部分的演讲中，李博士提及相比之下SSD具有明显的优势，能够在更低的成本之下，实现更大的可堆叠空间和装载容量。在分享DDR5 DIMM部分的技术问题时，李博士回答了观众提出的DDR5向DDR6技术迭代的发展趋势等多个问题。李博士表示，根据当前DDR5的发展趋势，未来将向更多PIN数及更高平滑度方面演变。

随着最后一部分关于新内存连接器CAMM2连接器和标准化定制演讲内容的结束，本届的研讨会进入尾声。在最后的提问与互动环节中，现场观众就国际标准定制、信号上升沿等问题与李博士进行了深入的探讨交流。

▲提问及互动环节

第六届高速线缆组件&连接器研讨会为行业提供了一场关于连接器、线束产品测试的技术交流盛宴。中兴通讯、超聚变、微步等系统厂商专家，以及众多知名连接器企业代表参加会议。安费诺的工程师郭宏艳在会后接受《国际线缆与连接》的采访表示，此次的研讨会涉及的内容与安费诺部分产品相关度较高，对他们未来的研发方向具有建设性的指导意义。“做技术研发是一个漫长的过程，需要工程师们沉下心去学习。不仅要关注当前的需求，更需要具备前瞻性，去预测未来的发展方向。”

此外，郭宏艳表示在演讲和互动中所提及的像DDR等国际规范制定也与像安费诺这样的头部供应商息息相关，对此也颇有收获。与此同时，也有与会观众在采访中表示，这类型的研讨会能够帮助他们接触到更多的信息，更清晰了解下一代的发展趋势，这是行业所需要的知识。

自2018年至今，高速线缆组件&连接器研讨会已连续举办五届，涉及的主题有信号完整性基础、形位公差分析、残桩效应、高速电缆及 连接器测试版设计介绍等方面的内容，为连接器厂商们深入学习前沿技术与了解行业发展态势提供了良好的平台。期待未来Intel和深连协举办更多的高质量技术交流活动!