算力需求的飙升，直接推高芯片功耗，海量数据高速传输又对连接器带宽提出极致要求，二者共同倒逼配套金属材料性能升级。

看似不起眼的金属端子，如今成为关键枢纽 —— 作为导电介质需保障高频高速信号在传输过程中尽可能低的损耗以支撑信号的完整性，伴随着功耗增加，通信设备内部环境温度也变得日益复杂，连接器需要更需具备更加优异的抗应力松弛能力以维持长期可靠的接触。在 AI 时代的性能竞赛中，连接器材料创新已成破局关键组成部分。

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算力爆发

连接器走向“极限设计”

过去几年，AI算力的爆发速度颠覆想象，实现了从加速攀升到规模爆发的跨越，权威数据清晰勾勒出这一轨迹。

2023 年，生成式 AI 兴起带动算力需求觉醒。据《2023—2024 年中国人工智能计算力发展评估报告》，当年中国智能算力规模达 414.1EFLOPS，同比增长 59.3%，是通用算力(59.3EFLOPS)的 6.7 倍。此时 AI 算力已展现出远超通用算力的增长势能，为后续爆发奠定基础。

2024 年算力增长进入快车道，据《2025 年中国人工智能计算力发展评估报告》显示，中国智能算力规模飙升至 725.3EFLOPS，同比激增 74.1%，增速是通用算力(20.6%)的 3 倍以上。同期全球人工智能服务器市场规模持续扩大，IDC 预测 2025 年将增至 1587 亿美元，企业对 AI 算力的投资热情空前高涨。

2025 年再攀高峰，据该报告预测，中国智能算力将增至 1037.3EFLOPS，同比增长 43%。硬件端，华为云 CloudMatrix 384 超节点实现 300PFLOPS 算力突破;英伟达 GB300 系统性能跃升，相较前代 H100 在推理性能等核心指标上显著提升，算力竞赛正重塑科技格局。

算力的提升意味着互连系统的复杂度呈指数级增长。对连接器的传输速率要求越来越高，112Gbps/224Gbps甚至更高。在有限空间里要实现更高速率的提升，这迫使连接器行业进入“极限设计”阶段——小型化、高密度、高可靠。

AI高速互连产业的快速发展，将连接器从被动执行的接口，蜕变为决定整个系统性能上限的关键环节。而解开这一难关的钥匙，正指向其基础——接触端子所用的铜合金材料。

02

连接器材料进化

从试错到预测 AI加速铜合金性能跃迁

在过去十年里，连接器材料的演进始终围绕一个核心命题：如何在铜合金的导电率与强度之间找到最佳平衡。

传统的黄铜、锡青铜体系在性能上已难以满足高速互连需求。高速信号要求低损耗，高功率传输要求耐高温，而复杂的端子造型又要求材料具备良好的成型性。这种“多目标优化”的难题，使得新一代铜合金的研发难度极高，直接构成了一个典型的“不可能三角”难题。

而今，AI与数字化研发正在成为改变游戏规则的关键力量。

部分领军连接器材料企业已建立起AI驱动的材料研发范式，通过对成分、工艺、性能的海量数据训练，实现“虚拟合金设计”与“仿真加速验证”。

例如，博威合金公司构建了自主研发的AI数字化垂直领域大模型，整合材料数据库，搭建起“成分设计—工艺优化—应用研究”的全链条仿真体系。这本质上是研发范式的变革：从依赖经验的“炒菜式”试错，转向以数据为底座、算法为引擎的精准预测。博威合金公司的研发人员仿佛拥有了一张“性能地图”，能直接瞄准“不可能三角”的顶点进行攻关。

图 / 深连协@2025超节点互连技术创新大会

在此背景下，博威合金公司推出了多款面向AI高速互连领域的代表性连接器材料，正是这种新范式下的成果。博威合金针对AI服务器高温、轻薄环境下的稳定传输需求，实现了性能的跨代跃迁。

03

突破极限

连接器材料高强度、易成型与耐高温的多维平衡

进入AI时代，连接器材料的性能目标从“单维度提升”转向“多维平衡”，每一项突破都直接转化为下游连接器厂商的设计自由与终端产品的核心竞争力。

高强度+耐高温：连接器端子在插拔、压接过程中需承受复杂机械应力。若屈服强度不足，极易产生塑性变形，导致接触不良与信号衰减。

易成型：在高密度端子、小间距设计趋势下，材料必须具备极佳的延展性与折弯性能。博威合金通过精准的组织调控，使材料在成型过程中能保持稳定的金属流动，从而在超薄规格、超高强度下仍具良好的塑性加工性能。

低的表面粗糙度：低表面粗糙度是保障高频高速信号传输的关键因素之一。在高频场景下，信号受“趋肤效应”影响主，要沿导体表面传输，减小粗糙度可显著降低传输损耗。博威合金通过特殊工艺进一步优化材料表面粗糙度，为连接器高频高速信号的稳定传输提供了核心支撑。

异型设计能力：异型设计方案不仅能够精准匹配各类特殊设计需求，还可通过合理调节阻抗、抑制信号反射，进一步优化连接器在高速信号传输场景下的综合性能表现。

图 / 博威合金官方

依托于数字化研发，博威合金将客户个性化需求与材料性能提升做了非常好的匹配。在高速连接器材料研发创新上，其推出的boway 70318跟boway 19920就是非常典型的案例。

boway 70318，其R920(TM08)和 R980(TM10)超高强状态产品, 最薄可达0.04mm，兼顾高屈服强度、良好导电性能与成型性能(屈服强度达到1000MPa，在90°GW方向上可实现R/t=0的成型，在90°BW方向上可实现R/t=1.0的成型)，契合AI时代连接器小型化、高密化和耐高温的设计需求。通过特殊工艺，提升材料耐热性能，在150℃/1000h的条件下，材料应力保持率可达85%，保障连接器在长期高温服役的接触可靠性，是高速连接器小型化、高密化、高通流方向设计的理想解决方案，非常适用于CPU Socket、CAMM连接器、高速I/O连接器、BTB连接器、高速背板连接器等小型化、高密化的连接器上。

boway 19920具有超高屈服强度与成良好成型性能(屈服强度达到1000MPa，90°BW方向可以满足R/t=1.0的成型要求(t≤0.08mm;w≤1.0mm))。部分应用场景下，其屈服强度超过1400MPa。boway 19920合金中的调幅组织可阻碍位错运动，显著提高合金的强度和抗热应力松弛性能。在200℃*1000h条件下，应力保持率超85%，优于高铍铜合金，解决AI高算力服务器连接器小型化、高密化、耐高温情况下信号损耗难题，为连接器长期高温服役的接触可靠性提供坚实保障，满足高传输、高可靠的设计需求。被广泛用于高速连接器信号端子、存储类连接器等领域。

这种“高强度+易成型+耐高温+低表面粗糙度+异性设计”的综合突破，意味着国产铜合金正在实现性能维度的全面跨越，也使得下游连接器厂商在产品小型化、轻量化设计中有了更大的自由度。

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未来战场

从单向供应到共同定义，连接器材料企业的新角色

产业链的协作模式正从“单向供应”转向“协同创新”。在这一过程中，材料企业的角色发生了根本性演变：从提供标准产品的供应商，升级为参与前端设计、共同定义产品规格的技术伙伴。

图 / 深连协@2025超节点互连技术创新大会

博威合金板公司带技术市场部亚太区总监张敏Jason分享到，博威合金公司在铜合金材料之外，正积极构建产学研协同体系：

• 与上游原材料供应商共研纯度更高、杂质可控的基础铜料;
• 与下游连接器厂协同开展工艺优化，提高成型精度与端子一致性;
• 与高校科研院所共建联合实验室，探索合金元素分布与晶体组织演化的机理。

这种深度绑定，极大提升了研发效率，也让国内连接器材料体系更具整体竞争力。

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结语

AI时代的算力革命，其影响力正持续向产业链底层穿透。连接器的“极限设计”趋势已不可逆转，而材料科学，已成为支撑这场变革的核心变量。

这场“隐形竞赛”揭示出一个更宏大的趋势：未来的连接器产业竞争，将是供应链与供应链之间的体系性竞争。谁能率先构建起从材料科学到系统应用的协同体，谁就能在AI时代掌握定义规则的主动权。

像博威合金这样的连接器材料企业，其价值不仅在于突破了连接器材料的性能边界，更在于其正通过技术、算法与协同创新，探索一种新的产业合作模式，推动中国高端制造在全球舞台上重构竞争力边界。