VITA93.0QMC卡作为多功能新型小型夹层标准，显著提升了新一代载体的性能。

ANSI和VITA批准了ANSI/VITA 93.0-2025 QMC标准，该标准定义了一种小型化中间层产品，与现有XMC和FMC形式相比，具有更高密度。这为嵌入式计算领域的一些激动人心的发展打开了大门。QMC卡是专门为支持当前和下一代载体而开发的，适用于各种恶劣环境，支持商用、工业、航天和军事级别的应用。

QMC卡专为高性能与灵活性设计，其带宽更高、功耗更低，模块化、可扩展性和适应性更胜一筹，且外形尺寸比以往标准更为紧凑。作为VITA 90.0等军用标准的升级版，VITA 93.0 QMC卡不仅满足军用航空需求，更广泛应用于工业自动化、交通运输、测试测量、医疗等领域。

Samtec公司AcceleRate® HD连接器

VITA 93.0 QMC卡采用Samtec公司AcceleRate® HD超致密薄型阵列的高速性能与纤薄紧凑设计。其80针（4×20）QMC连接器提供5毫米、7毫米、9毫米、10毫米、11毫米、12毫米、14毫米及16毫米多种堆叠高度规格。QMC连接器模块支持单宽、双宽及三宽三种宽度配置。

业界对小型化、高密度的VITA 93.0中间层的需求已酝酿多时，专为高可靠性计算场景设计。性能表现同样是关键考量。

VITA 93.0 QMC工作组成员Samtec公司全球技术营销总监Matthew Burns说：“现有VITA中间层因采用老旧互连技术存在性能瓶颈，而QMC连接器技术成功突破了这些限制。通过缩小QMC连接器产品体积并优化SWaP-C（尺寸、重量、功耗和成本）指标，结合新型互连技术，我们正逐步迈向PCIe 5.0和PCIe 6.0标准，同时实现以太网与USB传输速度的飞跃。这将成为新一代VITA支持生态系统的过渡平台。”

另一个独特特性是该标准支持多种堆叠高度，从5mm到16mm不等，而不会降低信号完整性。这种堆叠高度的灵活性是FMC和 XMC 的一个显著变化。

“可变堆栈高度使得大量目前无法实现的新应用场景成为可能。QMC在其能够实现的功能方面确实具有革命性，无论是从输入输出还是额外计算选项来看，”Matthew Burns说道，“它体积小巧、速度快且坚固耐用。支持多种载波卡形式，包括 3U/6U 欧洲卡（VPX 、cPCI、cPCIe、 VME 等）、 VNX +、PCIe 扩展卡等。”

VITA 93工作组持续完善QMC的配套标准VITA 93.1和VITA 93.2，这些标准详细规定了配备前面板I/O接口的两种夹层卡机械结构。Matthew Burns表示：“QMC凭借其高速运行、坚固耐用及可变堆叠高度等特性，为现有及未来系统架构开辟了全新应用领域。我们目前才刚刚触及其潜力的冰山一角。”