DesignCon 2026第26届盛会于2月24日至26日举办。作为行业盛会充分展现了人工智能驱动下技术与产品领域的突破性进展。Bishop & Associa数据显示，2025年计算设备及组件市场各细分领域营收均实现显著增长，其中电子连接器领域更以14.7%的增幅领跑市场。业内人士普遍预期，2026年及未来市场将持续保持强劲增长态势。

与往年一月底的传统时段不同，2月24日至26日举办的这场会议吸引了更多工程师、项目经理和营销高管参与。与会者通过183篇技术论文、三场主题演讲、专题培训、强化训练营以及涵盖七大产品类别的海报评审会，获取了最新行业资讯。会议共设置15个深度技术分会场，其中多场技术论文报告和专题讨论会现场座无虚席，吸引了大量观众参与。

参展企业数量从2025年的173家激增至今年的202家，其中涵盖铜材、光纤连接器及电缆组件等领域的供应商超过40家。展会现场洋溢着浓厚的参展热情，全天参观者络绎不绝涌入展区。尽管多场技术研讨会持续进行，现场人流仍保持稳定。参展商展示了涵盖以下领域的多样化产品与技术：

* 共封装连接技术

* 先进芯片

* 测试测量设备

* 先进材料

* 高压电流电源分配系统

* 自动化检测设备

* 高速电缆组件

* 可插拔收发器

* 系统冷却技术

* 高密度小型PCB电缆及板间连接器

* 高性能同轴电缆与连接器

许多展台展示了为实现可靠的224Gb/s及即将推出的448Gb/s信道所需的连接器产品和技术。

人工智能无疑是推动高性能计算设备持续进步的核心动力。英伟达宣布2025年第四季度营收将达到681.3亿美元，持续为行业注入强劲动能，鲜有人认为人工智能泡沫会很快破灭。亚马逊云科技、谷歌、微软等超大型服务商正竞相打造新一代AI集群，部分企业甚至为避免落后而主动采用非标准化硬件架构。

新一代PCIe技术成为展会期间多场连接器技术研讨会和渠道演示的重点议题。一年前，除PAM4调制方式外，信号调制技术几乎无人问津。今年讨论显示，可能要到2026年底才能最终确定的PCIe 7.0规范，初期可能仍需采用PAM6调制方式，后续版本或将支持PAM4。基于预期规格的PCIe 7.0工作演示装置遍布展厅各处。目前业界已着手制定PCIe 8.0的连接器技术要求。

对提升速度的持续需求显而易见，因为针对每对差分线设计448Gb/s速率的研讨会和演示在整个会议期间都是主要议题。会议重点展示了支持448Gb通道建模、设计、验证，以及潜在应用。智能体计算技术从去年会议的早期讨论发展到今年的多个技术分会场、主题演讲和实施案例。多家公司已开始发布在实际应用中使用智能体计算技术公告。

其它相关议题还包括如何应对人工智能对电能的巨大需求。新一代数据中心将部署搭载数千块GPU和TPU的AI集群，这些连接器设备对能源的需求呈指数级增长。单台Ultra/Kyber机架预计耗电量可达600千瓦，部分专家预测到2030年前将出现单兆瓦级机架。如何安全管控如此庞大的电力负荷及产生的热量将成为重大挑战。传统48伏直流配电系统很可能需要升级为800伏直流系统，通过采用相邻电压转换机架来提升能效，同时缩减导线规格并降低建设成本。

TE Connectivity公司展示了一种可插拔式单导体大电流连接器，额定电流高达800安培，可有效填补相邻“侧车”机架之间的电气间隙。

部分人工智能计算机的架构已实现规模化扩展，使得单个机架成为独立的AI系统，这需要大幅增加机架内部的连接需求。

在如此高的计算密度下，高效的电力传输与散热系统至关重要。

众多连接器产品展台展示的系统冷却组件包括泄漏检测装置、液冷母线以及实施冷板冷却策略所需的管道硬件，该连接器技术方案目前似乎是首选解决方案。浸没式冷却技术则需要更完善的数据中心基础设施及计算机系统升级。

富士康互连技术（FIT）展台展示的概念连接器，生动展现了这种极端功率水平将引发的连接器技术挑战。

显然，持续攀升的能耗需求将要求数据中心采用新的方法来实现可持续能源效率。与去年不同，关于DeepSeek所宣称的能效提升的讨论已不复存在。

鉴于DesignCon展会历来以铜导体为核心展示内容，此次对近芯片应用中铜质共封装（CPC）互连技术的聚焦实属意料之中。多家连接器产品供应商展示了高密度小尺寸PCB解决方案，包括可连接双轴电缆的前端面板插拔式收发器终端，以及可适配传统带凸脊或电缆式背板的盲配式背板连接器。

连接器技术研究还着重强调了直连式铜缆与主动式铜缆在机架间及机架内互连中的经济优势。对于满足连接器产品特定应用场景插入损耗与传输距离要求的铜缆，其成本通常低于光纤方案。但光纤不仅具备更高的信号密度、带宽及传输距离优势，还能为未来设备提供长期性能扩展空间。

知名连接器制造商展示的产品与技术示例还包括：

Amphenol通信解决方案公司提供的互连产品线涵盖广泛，从支持200Gb/通道OSFP光收发器（传输速率可达1.6Tb）到新型XtremePass铜缆共封装互连器（CPC）。该连接器产品专为224/448Gb芯片到电缆应用设计，采用8对差分线对压缩安装晶圆结构，触点间距为1.8mm×2mm，支持32至128对差分线对的扩展配置。通过完整通道实测验证，SerDes 224Gb共封装方案与背板设计实现了卓越的信号完整性表现。

Amphenol还推出了公母同体的Celerity系列，以及Celerity LP BGA小型夹层连接器，提供4-5毫米和6-11毫米的堆叠高度。这些高密度堆叠连接器专为需要高达224Gb/s PAM4传输速率的应用场景设计，并配备集成电源触点。

Amphenol公司持续扩展其升级版背板连接器产品线。ZettaMAX是其高速背板连接器系列中的最新成员，专为300Gb/s及PCIe第7/8代应用设计，这款92/85W压配式连接器在机械结构坚固的同时，具备低串扰和低插入损耗特性。

Paladin HD2采用224Gb/s电缆背板连接器，被认为是密度最高且最灵活的背板接口，可在1RU机架中提供144对差分线对。通过包含全通道224Gb/s PAM4 Paladin HD 224背板和XtremePass共封装连接器的现场演示，验证了其卓越性能。

Molex展台新设展区集中展示了众多现有及新型互连产品。

Impress Co-Packaged Copper连接系统专为支持近封装超大规模服务器和存储应用而设计，最高支持224Gb/s PAM4传输速率。该系统采用2毫米×1.6毫米间距的32对差分线组设计，可配置多达1024对差分线，且匹配高度仅15毫米。

新型Gemini夹层连接器采用独特的四边法拉第笼接触设计，可提升信号隔离性能，并具备3mm×3mm的间距规格，便于PCB布线。

新型Cardinal多端口同轴电缆组件专为145GHz频段的测试与测量应用设计，提供1X4、2X4及1X8三种配置方案。该连接器产品具备相位匹配特性，可支持高达448Gb/s通道的连接器技术测试。

Molex展台还展示了一款大型正交式中平面交换机机架，该机架采用铜缆共封装，通过一系列盒式结构连接至可插拔中平面接口。

Molex公司展示了多种电源分配连接器，其中包括额定电压为48VDC、额定电流为300安培的电源母线夹。另一场连接器技术现场演示中，通过一根超过一米长的#30双轴电缆，展示了连接448Gb PAM6背板连接器互连的直角PCB端子排电缆。

Samtec展台隆重举办了公司成立50周年庆典，重点展示了多款专为224G和PCIe 7.0应用设计的连接器产品。

Si-Fly HD CPX ®产品系列采用醒目展示设计，专为共封装及近芯片铜线与光学应用而打造。

这些连接器产品采用高密度224Gb/s PAM4可插拔表面安装接口，可支持PCIe 7.0标准并实现448Gb/s传输速率。其低剖面外壳非常适合用于扩展型短距离内部机架互连。高密度铜缆组件采用32AWG Eye Speed®超低偏斜双轴电缆，与共封装光模块插拔兼容，具备卓越的设计灵活性。

通过使用Si-Fly HD®连接器和400毫米Samtec EyeSpeed®低斜率电缆传输448Gb/s信号的现场演示显示，其具有异常稳定且低插入损耗的特性。Molex已被列为Si-Fly HD连接器产品系列的第二来源。

Samtec还展示了Halo® Next Gen Mid-Board光收发器，其每通道运行速度可达100Gb/s以上。

对448GB通道进行精确且一致的测试与测量具有关键意义，加之即将推出的PCIe 7.0标准，使得Samtec Bulls Eye测试组件成为测试与验证实验室中的核心连接器产品。

Bulls Eye高性能测试组件采用压接安装方式，通过Samtec Nitrowave同轴电缆实现从直流到130GHz无模态信号传输。连接器提供单排与双排两种配置，触点数量为2至16个。端接头规格涵盖1.0毫米、1.35毫米、1.85毫米、2.4毫米及2.92毫米等多种规格。

TE连接技术展台通过多场现场演示，展示了涵盖448Gb传输速率、PCIe 7.0标准、极端电源管理技术等领域的先进连接器产品与功能，并重点推介了多项创新性新连接器产品研发成果。

TE公司已成为无源与有源铜缆的坚定倡导者，旨在扩展连接器技术覆盖范围并降低成本。

部分电缆背板尺寸异常增大，导致信号损耗超出可接受范围。为解决连接器技术这一问题，TE公司开发了一种可插拔模块，该连接器技术模块将重定时器或驱动器集成到选定的背板电缆中，从而为背板电缆提供主动信号增强功能。

AdrenaLINE Catapult UHD连接器是一款高密度铜质接口，专为每通道224G/448G应用设计。在448G板间应用的连接器技术现场演示中采用了PAM6调制技术。

通过OSFP线性光收发器构建的1.6太比特光链路仅消耗25瓦功率。

另一项连接器技术演示采用了新型超低剖面PCIe 7.0连接器及线缆组件。

在DesignCon展会上参展的其它连接器及电缆制造商中，Rosenberger展示了其丰富的射频连接器产品线，这些连接器产品专为汽车等高速静电放电敏感领域快速发展的多市场应用而设计。当五级全自动驾驶汽车成为现实后，同轴连接器互连技术的应用将呈现爆发式增长。Rosenberger产品线中有一部分专门针对接近绝对零度温度环境下的量子计算机应用场景进行优化设计。Amphenol Ardent Concepts公司则提供低温电缆组件解决方案。

与Marvell合作的 SENCO展台展示了一款采用八路外部激光器的共封装光服务器，这些激光器为环绕大型ASIC的芯片提供光源，该ASIC通过冷板进行冷却。

可插拔式4X4 MPC PIC连接器每根电缆可连接16根单模光纤，总计可向前置I/O面板提供1024根光纤。

US Conec展示了一种采用其MMC光连接器系列的高信号密度盲配对光学背板互连系统。

Hirose Electric 推出了一款符合IEEE Std 287标准的新款1.0毫米同轴连接器，支持最高110GHz的频率。

参展商ept和JAE展示了提供高密度板间及板缆间连接的铜质互连技术，以及带宽高达224Gb/s PAM4的连接器技术封装解决方案。

通过多次参观连接器技术展览现场并与展位代表进行交流发现，众多参展商提出的连接器技术解决方案均针对以下共同挑战：

* 实现可靠的400G/通道速率，为800G速率做准备，目前在研管线容量分别为1.6Tb和3.2Tb。

* 在连接器技术覆盖范围和带宽方面突破铜线电路技术的性能极限。

* 支持PCIe 7.0及后续8.0标准。

* 可能面临从PAM4到PAM6调制方式的过渡。

* 新一代设备对新技术的需求与配套行业标准发布之间存在时间差。

* 建模、仿真及验证工具不足，连接器技术人员经验欠缺。

* 能耗持续攀升导致散热管理问题。

* OEM厂商对前沿连接器产品配套工具的需求量激增。

若能有效解决这些问题，电子元件行业将能跟上人工智能革命日新月异的发展需求。有专家戏谑指出，要实现新一代设备在性能、成本和效率方面的目标，或许需要对物理学的基本定律进行修正。

众多DesignCon 2026与会者达成共识：连接器产品创新步伐与连接器技术进步正以史无前例的速度加速发展，人工智能领域短期内不会出现泡沫破裂风险，当前正是投身该行业大有可为的黄金时期。