人工智能已成为推动高速铜缆及光通信技术与产品发展的主要驱动力。

2026年光通信展览会（OFC)在洛杉矶会议中心南厅与西厅隆重召开，观众人满为患，挤得水泄不通，部分演讲活动甚至延伸至周边酒店场馆。展会吸引了来自91个国家的17,800名注册参会者、706家参展商及115位特邀演讲嘉宾。3月15日至19日期间，共举办了600余场光通信技术报告、短期课程、专题研讨会及圆桌讨论。现场通过实操演示，展示了旨在推动电信与计算领域当前及下一代光通信技术应用发展的最新光学技术。

正如近期DesignCon大会所展现的，人工智能已成为推动高速铜缆与光通信技术及产品发展的核心驱动力。业界对能否跟上人工智能技术突飞猛进的步伐及其带来的性能需求提升，成为多场行业报告的重点讨论议题。随着400Gb通道技术逐渐普及，系统级带宽需求的激增正引发人们对铜缆互连技术未来前景的质疑。当前互连技术能否实现规模化升级，从而支持新一代人工智能应用，被视为未来数据传输的关键瓶颈。2026年光通信大会（OFC）现场洋溢着浓厚的乐观氛围，与会者对光通信技术突破与产品创新持续涌现充满期待。

许多光通信产品参展商展示了在自动化芯片设计、仿真、验证、封装和制造方面的专业能力。有些展位则展示了可插拔收发器，设计支持高达1.6Tb/s的带宽。光连接器及相关终端设备、粘合剂、清洁、性能测量、检测和故障预测工具的制造商均有充分展示。知名连接器制造商同时展出了铜缆和光互连产品。

光通信技术会议中探讨及展览现场呈现的趋势包括：

* 在下一代人工智能网络与计算集群中，对高速、高密度、低功耗连接的需求（包括铜缆与光纤技术）是关键问题。

* 硅光子学的集成技术被确定为一项基础性技术，将满足下一代光通信设备对密度和性能的要求。

* 采用直径减小且高纤芯密度的光缆，是满足更高带宽需求的光通信技术有效解决方案之一。

* 通道速度正从224Gb持续演进至448Gb/通道。PCIe 7.0将每通道速率从64GT/s提升至128GT/s，实现翻倍增长。PCIe 8.0将提供256.0GT/s的通道速率，通过x16配置可实现双向总带宽高达1TB/s。

* 可插拔式光收发器已成为人工智能网络的核心组件。多家供应商展示了400Gb、800Gb及1.6Tb级可插拔收发器，目前正制定3.2Tb级产品的研发路线图。光收发器市场规模预计在2025年达到238亿美元，2026年将实现显著增长。

* 端到端连接是互连供应商的共同主题，其提供的光通信产品完整系统解决方案而非针对特定应用的单一组件。

* 具备显著提升带宽与传输距离特性的相干光收发器已应用于长距离传输场景，但在短距离传输中成本较高。单模收发器难以满足带宽需求，相干插拔式收发器的光通信技术应用预计将呈增长趋势。

* 连接器制造商在光通信产品布局上采取了多元化策略。相较于单纯押注铜缆或光纤解决方案，多数光通信产品供应商提供的互连产品既支持近距光缆与共封装光缆，也兼容近距铜缆与共封装铜缆。这种策略可能源于行业现状：在高性能应用场景中，业界正逐步转向光互连技术，同时尽可能长期保留成本较低的传统传输介质。

* 多源协议（MSA)在新型互连技术发展中的持续作用，在2026年光通信大会（OFC）上推出的OCI多源协议（MSA）、开放CPX多源协议和XPO多源协议中得到了充分体现。

* 在需要较短互连距离的场景中，直接连接式、有源电缆、有源光缆均能提供更具成本效益的光通信产品解决方案。配备重定时器的有源电缆额定传输速率达1.6Tb。尽管高速铜缆技术预计即将退出历史舞台，但在铜缆仍能满足性能需求且成本更低的光通信技术应用场景中，其使用仍将持续。

* 随着对带宽提升需求的增长，同时要求体积不增大，多芯光纤的应用日益受到关注。为满足对低延迟应用的需求，中空芯光纤的生产规模正在扩大。

* 系统级可靠性设计已成为当前的新准则。人工智能计算机集群的极端复杂性使得确保光通信系统可靠性成为众多技术报告中的主要议题。

* 多家半导体制造商正在开发3纳米和2纳米DSP构建模块，这些模块将实现高达6.4Tb/s的传输速率。有些公司则专注于优化硅光子器件的制造与集成工艺。Marvell展示了一款PCIe Gen8 SERDES ，其数据传输距离超过0.5米的无源铜缆。

* 当前，互连方案已成为人工智能集群中数据瓶颈的主要来源，严重制约着光通信系统性能在横向与纵向扩展方面的提升。随着光通信系统架构日益解耦化，新一代人工智能集群架构需要在数千个GPU、TPU、存储设备及计算单元之间构建高速、低延迟、高效率的互连方案。

* 随着NPO（非对称光子学）和CPO（对称光子学）技术的出现，前板上的光纤密度已成为关键问题。单个ASIC（专用集成电路）或交换芯片可能需要1024根以上光纤连接。

* 电力消耗的增长仍是系统设计中的主要问题。众多光通信产品参展商已将降低功耗列入特色产品的属性清单。行业可能需要一项颠覆性创新来改变当前的电力消耗趋势。

* 支持通过光互连实现PCIe6和PCIe7标准的光通信技术研讨会在展会现场多次举行，现场还进行了多场技术演示。多家连接器供应商展示了其产品在PCIe8 SERDES速率下的实际运行演示。

* 与2026年DesignCon展会情况一致，冷板技术仍是当前系统中首选的冷却方式。相较于作为辅助附件，冷板正被直接集成到部分新型连接器设计中。

* 如何实现高性能AI计算机集群的规模化部署与扩展，以及突破800Gb/秒的单通道传输速率，成为多场专题讨论和光通信产品演示的核心议题。工程师们普遍坦言，虽然尚不清楚下一代单通道传输速率将如何实现，但对最终光通信技术解决方案充满信心。

在2026年光通信大会（OFC）上，知名连接器供应商展示的光通信技术与光通信产品示例包括：

Amphenol是多家展示新型 XPO 可插拔光连接器的参展商之一。该I/O面板安装式连接器由Arista公司与新型XPO多路复用器（MSA）支持，可将近封装ASIC的共封装铜线转换为高密度外部光连接器。尽管体积是OSFP可插拔收发器的2.7倍，但每个XPO模块可提供8倍带宽，单个1RU前面板总交换容量最高可达204.8Tb。

该光通信产品模块支持112和224Gb/s PAM4信号传输，并可扩展至448Gb/通道。这是首批配备集成冷板确保可靠性能的新连接器之一。

Amphenol采用OverPass连接器组件，通过30AWG或32AWG OverPass电缆组件，可直接从芯片（NPC/CPC）向XPO连接器或背板提供64条高速通道。

Amphenol还展示了通过3米光纤实现PCIeGen6链路，终端采用QSFP -DD LPO收发器。该光通信技术可支持最长50米的光链路传输。

FIT公司大幅扩展了其可插拔式铜缆和光收发器产品线。该公司展示了1.6Tb OSFP收发器以及适用于CPO应用的ELSFP模块。FIT还推广了XPO模块及连接器。

Molex重点展示了多款新型光缆与铜缆互连产品。除推出新型XPO铜缆光转换器外，新推出的Gemini Mezz连接器更成为近封装应用中理想的高速堆叠接口解决方案。

这款双性连接器额定支持224+Gb/s PAM4传输速率，其匹配堆叠高度仅为5.0毫米。最多可容纳185对全屏蔽差分线对，实现极高的信号密度。

Molex VersaBeam EBO光互连器采用扩展光束技术，可实现低损耗、高可靠性的光纤连接。该连接器可在简易推拉式外壳中端接12芯、16芯或144芯单模或多模光纤。

Samtec展台展出了近期DesignCon设计大会上展示的众多光通信产品。

Samtec是开放 CPX 多标准联盟（Open CPX MSA）的创始成员，该联盟是一项新兴行业倡议，致力于为共封装及近封装光互连技术中使用的光引擎制定标准。

Samtec公司正大力推广FireFly™与Halo®光收发器系列产品，并配套Si-Fly®高清互连系统，从而应对人工智能数据中心应用领域中新兴技术需求。

该公司还展示了专为支持224G全线性收发器设计的光通信产品，以及符合OIF CEI规范定义的448Gb系统，这些光通信系统未来将用于实现400G/800G/1.6Tb和3.2Tb应用需求。

TE Connectivity展示了多项先进的共封装光学与共封装铜线解决方案，其中包括采用TE AdrenaLINE Catapult超高密度连接器实现的1.6T线性接收光学（LRO）的CPC-to-CPO架构，以及3.2T CPO集成方案。

该演示机架整合了多项光通信技术：采用端到端非对称光子学（NPO）背板架构，配备2×6个4TB光引擎及RAM Photonics可拆卸光纤阵列单元（FAU），支持插拔式外部激光模块，搭载3000芯光纤背板，并集成液冷系统。

TE公司近期收购RAM Photonics，旨在解决芯片近端互连技术面临的挑战。

其它光通信产品演示内容包括1.6Tb/s LRO 高速光缆组件、光收发器以及支持下一代光互连架构的光纤自动单元（FAU）技术。

鉴于封装密度增加会导致热密度升高这一挑战，TE公司正在开发包括冷板和TE热桥组件在内的集成冷却策略。

TE还提供集成空气与液体冷却系统的高电流母线汇流排组件。

在2026年OFC的700多家参展商中，以下几项光通信技术成果尤为突出：

Infraeo Solutions与VIAVI联合举办的演示展示了Infraeo的1.6T OSFP（AEC）和800G QSFP -DDAEC，该光通信产品演示结果已通过VIAVT高性能测试与测量平台验证。

康宁（Corning)公司展台重点展示了多项光通信创新技术。采用多芯光纤提升网络密度，通过Contour Flow微型电缆实现多数据中心互联，推出新型32芯MMC连接器，简化数据中心部署流程并加速部署速度，同时搭载集成式光系统支持更大规模人工智能网络的横向扩展。

ARISTA现场展示了XPO连接技术，列举了其优势：更高的可靠性、更大的I/O面板密度、更高的带宽、更低的功耗以及集成液冷系统。XPO多源系统（MSA）支持多路电源输入，有望降低光通信产品整体成本。

OIF联合展台由40家成员公司组成，其主题为“突破1.6Tb大关”与设备互操作性。采用PAM4和PAM6调制技术的CEI-224G及448G电路展示了过去一年的技术进步。多项光通信产品运行演示包含铜缆传输400Gb至500mm距离的测试。

以太网联盟发布了2026年光通信技术路线图，展示了从25G到800G全系列光通信产品，并通过交互式展示界面预览了1.6Tb级互连技术的应用前景。与众多厂商及机构一致，“端到端连接性”与系统互操作性成为本次发布会的核心主题。

Coherent公司展示了覆盖1.6Tb和3.2Tb频段的可插拔光收发器，并展示了面向12.8Tb频段的新兴架构。1.6Tb光链路采用了包括400G/通道PAM4调制和硅光子学在内的多种技术，以提升设计灵活性。

NLM Photonics公司宣布，其1.6Tb和3.2Tb硅光子集成电路（PICs）的采样结果显示，这些电路运行速度为200Gb/s，且比传统PICs体积小40%。

住友公司展示了其多芯光纤产品，该光通信产品采用单模四芯光纤结构，直径为125毫米，芯间距为40毫米。

SENCO展示了一种新型金属PIC晶圆级可拆卸连接器，用于测试采用硅光子电路和微棱镜阵列的共封装光学器件。

AYAR实验室宣布与IT基础设施供应商Wiwynn建立合作伙伴关系。 AYAR展台展示了采用液冷技术、 ELSFP远程CPO光源及 AYAR TeraPHY光引擎的HVDC机架级系统。

USCONEC展示了其多种光学连接器，这些连接器采用新型MMC高密度推拉式连接器，可支持多达16路单模及多模光信号的终端传输。

PRIZM TMT连接器采用高密度、低损耗及扩展光束技术。对接面采用凹陷设计，可有效防止手指接触导致污染。

降低光数据传输延迟的关注度日益增长，这体现在普睿司曼（Prysmian）和桑巴光子学实验室（Samba Photonics Lab）等多家供应商推广空心光纤版本的光通信技术举措中。

LIGHTSPEED Photonics公司展示了一款PCIe Gen 5/6扩展卡，其OM4光纤传输距离可达50米。该低延迟光通信技术支持人工智能数据中心内部的数据解聚处理，同时降低能耗。

OFC已成为未来光通信与电子技术的展示平台，彰显了全球光网络与连接技术的发展势头，有力支撑着人工智能革命。从行业领军企业到初创公司，OFC 2026搭建了概念交流与技术分享的平台，这些创新成果将推动新一代高性能计算设备与通信设备的光通信产品研发应用。