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本文提出并阐述了一种新型的行为模型，该模型阐述了接触压力对被动互调(PIM)性能的影响。基于结构分析和接触面建模，我们建立了典型同轴连接器中心导体的有限元分析模型。仿真结果确定了接触区域中的电流密度。通过使用电接触点中的非线性电流截断失真模型，数学预测了三阶互调(IM3)功率。
