晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主
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排名前三的晶圆流片厂计划在2nm节点上实现背面电源传输,为更快、更高效的芯片工作、减少路由拥塞和降低跨多个金属层的噪声奠定了基础。
我们在300毫米绝缘体上硅晶圆的表面制造了一个32×32硅光子开关,它是通过使用配备浸没式ArF扫描仪的互补金属氧化物半导体先导线做成,并证明平均光纤到光纤的插入损耗为10.8 dB,标准偏差为0.54 dB,而片上功耗为1.9W。插入损耗和功耗分别约为1/60,并且比我们先前结果低1/4。