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半导体行业的发展已经接近传统硅芯片技术的物理极限，许多人认为摩尔定律不再适用行业发展。多芯片先进封装和硅光子学的兴起提供了一条复苏的途径。
硅光子学的快速发展和新一代共封装光学技术使设计者能够将不同芯片直接安装在一个共同基板上，节省功率和扩大带宽。
我们在300毫米绝缘体上硅晶圆的表面制造了一个32×32硅光子开关，它是通过使用配备浸没式ArF扫描仪的互补金属氧化物半导体先导线做成，并证明平均光纤到光纤的插入损耗为10.8 dB，标准偏差为0.54 dB，而片上功耗为1.9W。插入损耗和功耗分别约为1/60，并且比我们先前结果低1/4。
