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玻璃基板生态系统中的企业正大力推进技术升级，为应对多芯片先进封装中芯片与基板尺寸的持续增长做足准备。目前主流工艺是先进行激光修整再采用氢氟酸刻蚀来制作不同形状和尺寸的玻璃通孔，但若能通过激态原子激光直接刻蚀工艺实现后续铜填充所需的孔形，则会成为更具环保优势的解决方案。
