基板是制造PCB的基本材料,一般情况下,基板就是覆铜箔层压板,单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)上,有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工,得到所需电路图形。
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玻璃基板生态系统中的企业正大力推进技术升级,为应对多芯片先进封装中芯片与基板尺寸的持续增长做足准备。目前主流工艺是先进行激光修整再采用氢氟酸刻蚀来制作不同形状和尺寸的玻璃通孔,但若能通过激态原子激光直接刻蚀工艺实现后续铜填充所需的孔形,则会成为更具环保优势的解决方案。
钿威于2024年推出一款新的反向沉板 FPC连接器,助力 Mini LED 技术发展需求,该产品在基板正面的露出高度仅0.3mm,完全低于灯珠高度,连接器对成像质量不会造成任何负面影响。
可靠的雷达电子硬件的制造往往依赖于电子部件和互连基板的高质量金属表面镀层,而提高表面镀层质量的组件加工可生产性参数包括可焊性和引线接合性。金和钯可广泛应用于表面镀层设计,以提高可焊性和引线接合性。厚的纯金表面可以用来增强导线的接合性。
硅光子学的快速发展和新一代共封装光学技术使设计者能够将不同芯片直接安装在一个共同基板上,节省功率和扩大带宽。
本文主要介绍了铝基板贴片端子,也称为SMT端子,它是基于通孔接线端子改进而成的支持在回流焊工艺、焊接在印刷线路板、铝基板、铜基板、陶瓷基板表面的接线端子。
板对板连接器在手机上的应用 对于电子产品,如智能手机来说,越来越倾向轻薄化和高性能化发展,使得手机显示屏组件与基板连接更加复杂,对手机板对板连接器的需求也转向窄间距、低高度和多极化。
新出现的28GB/s和56GB/s的高速系统需求,以及现在的112GB/s,正接近传统电子硬件的物理限制,特别是传统的PCB基板和组件解决方案。
表面贴装、球栅阵列和倒装芯片技术的进步,已经产生了对可以直接附着到平面基板的高性能同轴连接器的需求。一种基于玻璃—金属密封的同轴连接器的开发,在微波和毫米波频率下,该连接器在径向对称和平面信号传输结构之间提供低电感过渡。
松下电器产业株式会社 汽车电子和机电系统公司,实现了支持大电流的间距为0.4mm的基板对基板/基板对FPC连接器(P4SP系列)的产品化,作为电源用的连接器,此款连接器能通电最大5A(属于业界最高水平)(※1) ,将从2017年6月起开始提供样品。
从不同连接器到不同电路基板的各种转接模型可以存储为库,然后在任何后续的电路设计中方便地调用。集成的3D电磁工具支持将所有设计数据保持在一个AWR Design Environment(AWRDE)项目文件中,包括连接器、绑定的封装、外壳或任何其它任意三维物体。