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新能源与工业连接技术迎新突破！中航光电提出轻量化连接器适配800V平台，锦凌电子发布5.08mm间距便捷端子，DEGSON带来IP66防护光伏10芯连接器，助力高效、安全互连。
浩亭推出减碳连接器、莫仕升级连接器功能、DEGSON发布高压连接器，聚焦可持续发展与性能突破，覆盖工业、汽车、数据中心等领域，助力连接器应用市场高效连接。
7月8-10日，慕尼黑上海电子展将移师新国际博览中心（浦东）璀璨启幕。博威合金将携高性能连接器材料解决方案，亮相N5馆 5566展位，诚邀行业伙伴共襄盛举，共同探讨汽车电子、消费电子、通讯及半导体等领域的连接器材料创新。
使用贵金属时，其寿命的限制之一就是镀层材料的摩擦学特性，尤其是耐磨性。金是用于高性能连接器的最常用贵金属镀层材料之一。纯金非常柔软。为了提高镀金层的耐磨性，通常使用硬质金。高硬度是通过合金元素如钴或镍来实现的。
慕尼黑电子展即将开始，博威合金身为连接器材料供应企业，将在展会中给出高性能连接器材料解决方案，有哪些亮点值得关注？
随着技术的发展，对计算机系统提出了更高效、强大的要求，这也意味着需要连接器性能需要不断提高，本文将深入探讨嵌入式设计中连接器将面临哪些挑战。
国际领先的连接器系统供应商ODC的产品介绍。
112G信号完整性的白皮书，介绍了广泛的Cadence技术，涵盖了很多的内容，包括从112G SerDes设计IP(DIP)，到通道的IBIS和AMI模型，再到用于复杂连接器和电缆3D分析的Clarity 3D Solver。
随着移动互联网时代的到来，移动设备如智能手机已深刻地改变我们的生活方式。在移动领域，另一系列产品可穿戴设备于2014年更是迎来了一股爆炸式的增长浪潮，并且有可能引发一场关于个人数据的革命。为适应移动领域产品对连接器更为苛刻的技术要求，诸多连接器名企竭力研发轻薄化的高性能连接器。
