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AI 算力需求爆发，高端连接器长期被美企垄断。铭泽丰以国内唯一112G背板授权破局，改善高端连接器的供应安全，推动国产替代从“有没有”迈向“好不好用”。
根据行业专家预测，112G高速连接器的风口今年会开始增长，到2025年，224G高速连接器的风口会逐步开始增长。
系统级封装的进展为支持下一代设备所需的高速提供了一个路线图。 当112G成为现实时，光电共封装能提供最好的信号完整性。
“高速”是一个相对的术语，它从单通道每秒几百比特演变而来，其传输速率可高达112GB/s。
新出现的28GB/s和56GB/s的高速系统需求，以及现在的112GB/s，正接近传统电子硬件的物理限制，特别是传统的PCB基板和组件解决方案。
112G信号完整性的白皮书，介绍了广泛的Cadence技术，涵盖了很多的内容，包括从112G SerDes设计IP(DIP)，到通道的IBIS和AMI模型，再到用于复杂连接器和电缆3D分析的Clarity 3D Solver。
