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Samtec成为PCI-SIG®社区的成员已经有很多年了。Samtec的高级系统架构师Jignesh Shah与PCI-SIG的伙伴们一起，讨论了PAM4编码，这是PCIe® 6.0规范的一个新功能。
200+G PAM4每线互连对各连接部件的需求如何？在未来的发展中又将达到哪些要求？
高密度封装的新解决方案。
随着数据速率要求接近并超过112 Gbps PAM4，开发人员面临的挑战是如何平衡不断增长的吞吐量、可扩展性和密度要求，同时要考虑功耗、信号完整性、上市时间以及成本。系统设计师现在正在使用另一种方法，该方法使得设计人员可以使用超低偏斜双芯电缆而不是采用昂贵、有损PCB的路由信号来扩展信号范围和密度。
新出现的28GB/s和56GB/s的高速系统需求，以及现在的112GB/s，正接近传统电子硬件的物理限制，特别是传统的PCB基板和组件解决方案。
