近年来，基础设施电信，如服务器和交换机，在企业市场中的发展速度越来越快。挑战在于传统的PCB走线传输具有较大的插入损耗，传输距离有限。

共封装系统也面临高密度封装的挑战。I-PEX 已开始开发新的 LEAPWIRE™/DUALINE™ 系列 112 Gbps PAM4，使用高速双芯电缆和 112 Gbps PAM4 板对板连接器，来解决这些问题。这些产品将用于设备内部芯片之间的传输以及与 I/O 连接器的连接。LEAPWIRE™ 是新的高速传输跳线解决方案，DUALINE™ 系列是实际的连接器。

面临挑战

存在的问题在于现有的电路板传输模式（如图1所示）在PCB走线传输中存在高插入损耗。另外，由于一般跳线线束的连接器尺寸较大，连接器放置在远离散热片的位置，而I/O连接器是通过板子连接的，导致传输损耗较大（如图2所示）。

在I-PEX提出的设计中（如图 3 所示），连接器高度较低，允许放置在散热器下方，使其更靠近 ASIC。这样就可以直接连接到 I/O 连接器，有助于减少传输损耗。连接器的小尺寸还支持气流措施。

I-PEX LEAPWIRE™（Twinax 电缆）在 28 GHz 频带中的传输距离大约是 PCB 传输距离的 10.3 倍。

合封包装趋势

共同封装旨在解决带宽和功耗的挑战。它是一种先进的混合安装技术，将电子元件与 IC 结合在一个基板封装上。在下一步中，预计光学和电子开关将结合在一个基板封装上。使用该技术减少功耗和热效应，同时减少占用空间已成为高效支持高速网络的挑战。该系统还允许在发生故障时更换封装本身，从而提供更大的设计灵活性。如前所述，更快、更高效的传输和更高密度的封装是挑战。需要能够进行高速传输的更小的连接器和跳线解决方案。

以下新的 I-PEX 解决方案正在开发中以解决这些问题。

1、双线™ 195-HB

产品特点：

l 支持高速传输，例如 112 Gbps PAM4

l 使用 Twinax Cable 具有出色的信号完整性性能

l 薄型设计 (H=3.0 mm)

l 产品可放置于散热片下方，更靠近 CPU 以减少传输损耗

l 薄型设计 (H=3.0 mm) 和小尺寸 (D=11.0 mm W=40.0 mm)

l 小产品尺寸支持设备中的气流措施

l 具有机械锁以防止脱开

2、双线™ 110-VB-M

产品特点：

l 支持 112 Gbps PAM4 等高速传输

l 使用 Twinax Cable 具有出色的信号完整性性能

l 支持联包系统。用于高密度安装的小型节省空间产品

l 多针阵列，64 对（16 个差分对 x 4 行）

3、板对板（光学或其他夹层应用）

产品特点：

l 支持112 Gbps PAM4等高速传输

l 支持联包系统。用于高密度安装的小型省空间产品

l 高度=1.5 mm, 深度=14.9 mm, 宽度=13.6 mm

l 多针阵列，16 对（4 差分对 x 4 行）+ 40 针（低速信号）

试验结果