广告
广告
112 Gbps PAM4 应用的连接器解决方案
您的位置: 连接器世界网 >>技术与应用 >> 112 Gbps PAM4 应用的连接器解决方案

112 Gbps PAM4 应用的连接器解决方案

2022-08-26 09:32:12 来源:《国际线缆与连接》投稿人 冯文飞 作者:I-PEX产品营销Akira Yamanaka

【哔哥哔特导读】高密度封装的新解决方案。

近年来,基础设施电信,如服务器和交换机,在企业市场中的发展速度越来越快。挑战在于传统的PCB走线传输具有较大的插入损耗,传输距离有限。

共封装系统也面临高密度封装的挑战。I-PEX 已开始开发新的 LEAPWIRE™/DUALINE™ 系列 112 Gbps PAM4,使用高速双芯电缆和 112 Gbps PAM4 板对板连接器,来解决这些问题。这些产品将用于设备内部芯片之间的传输以及与 I/O 连接器的连接。LEAPWIRE™ 是新的高速传输跳线解决方案,DUALINE™ 系列是实际的连接器。

面临挑战

存在的问题在于现有的电路板传输模式(如图1所示)在PCB走线传输中存在高插入损耗。另外,由于一般跳线线束的连接器尺寸较大,连接器放置在远离散热片的位置,而I/O连接器是通过板子连接的,导致传输损耗较大(如图2所示)。

连接器

在I-PEX提出的设计中(如图 3 所示),连接器高度较低,允许放置在散热器下方,使其更靠近 ASIC。这样就可以直接连接到 I/O 连接器,有助于减少传输损耗。连接器的小尺寸还支持气流措施。

连接器

I-PEX LEAPWIRE™(Twinax 电缆)在 28 GHz 频带中的传输距离大约是 PCB 传输距离的 10.3 倍。

连接器

合封包装趋势

共同封装旨在解决带宽和功耗的挑战。它是一种先进的混合安装技术,将电子元件与 IC 结合在一个基板封装上。在下一步中,预计光学和电子开关将结合在一个基板封装上。使用该技术减少功耗和热效应,同时减少占用空间已成为高效支持高速网络的挑战。该系统还允许在发生故障时更换封装本身,从而提供更大的设计灵活性。如前所述,更快、更高效的传输和更高密度的封装是挑战。需要能够进行高速传输的更小的连接器和跳线解决方案。

连接器

以下新的 I-PEX 解决方案正在开发中以解决这些问题。

1、双线™ 195-HB

连接器

产品特点:

l 支持高速传输,例如 112 Gbps PAM4

l 使用 Twinax Cable 具有出色的信号完整性性能

l 薄型设计 (H=3.0 mm)

l 产品可放置于散热片下方,更靠近 CPU 以减少传输损耗

l 薄型设计 (H=3.0 mm) 和小尺寸 (D=11.0 mm W=40.0 mm)

l 小产品尺寸支持设备中的气流措施

l 具有机械锁以防止脱开

2、双线™ 110-VB-M

连接器

产品特点:

l 支持 112 Gbps PAM4 等高速传输

l 使用 Twinax Cable 具有出色的信号完整性性能

l 支持联包系统。用于高密度安装的小型节省空间产品

l 多针阵列,64 对(16 个差分对 x 4 行)

3、板对板(光学或其他夹层应用)

连接器

产品特点:

l 支持112 Gbps PAM4等高速传输

l 支持联包系统。用于高密度安装的小型省空间产品

l 高度=1.5 mm, 深度=14.9 mm, 宽度=13.6 mm

l 多针阵列,16 对(4 差分对 x 4 行)+ 40 针(低速信号)

连接器

试验结果

连接器

 

声明:转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请与我们联系,我们将及时更正、删除,谢谢。

  • 赞一个(
    0
    )
  • 踩一下(
    0
    )
分享到:
阅读延展
连接器

微信

第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“哔哥哔特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得哔哥哔特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!

发表评论

  • 最新评论
  • 广告
  • 广告
  • 广告
广告
粤B2-20030274号   Copyright Big-Bit © 2019-2029 All Right Reserved 哔哥哔特 版权所有     未经本网站书面特别授权,请勿转载或建立影像,违者依法追究相关法律责任
0