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行业发展引领并带动新的电镀技术不断演进

2018-05-23 09:44:53 来源:连接器世界网

【大比特导读】RoHS规则激发了创新的电镀压合解决方案,可以消除端子电镀和电路板安装过程中的锡和铅。

必要性激发了创新。2003年欧盟采用铅减少有害物质(RoHS)法规时,连接器行业需要找到新的方法来提供可持续满足客户要求的产品和解决方案。其中一个主要问题是采用无铅材料会导致须增加锡。这些来自电子接触引脚的微观碎片(splinters)带来了电子短路风险增加的实际问题。这对汽车行业来说是一个特殊的挑战。随着汽车和卡车制造商将更多的电子产品和传感器以更高的密度放入车辆中,单锡须可能会带来在无关系统中导电的真正风险,并且很容易导致昂贵而破坏性产品故障或召回。
一种解决方案:电镀压接式引脚。压接式引脚可提供无焊(即无铅)端子至PCB的连接性,足以应对恶劣环境下的汽车应用,并可用于端子和单引脚解决方案。关键连接器公司的冶金学家还设计了采用无铅材料涂覆这些引脚的新技术,而不是传统的锡铅(SnPb)或100%锡(Sn)电镀材料。在TE Connectivity公司,现在使用无锡铋(Bi)化合物来电镀引脚。这种新工艺被称为LITESURF电镀,它可将晶须风险降低1600多倍,是汽车应用的理想产品,包括:安全气囊控制单元、防抱死制动系统、电子稳定控制系统、传感器系统和发动机管理系统包括快速发展的电动和混合动力电动管理系统,以及日益复杂和复杂的控制架构。

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