手机也可以组装！连接器行业将大受影响？
（图为模块手机）
最近，日本庆应义塾大学理工学部电子工学科教授黑田忠广等人的研发小组，开发出了一种名为“Two-Fold Transmission Line Coupler”(T-TLC)的非接触式通信技术，这种技术不仅能够实现模块间的非接触通信，而且能够大幅提高产品设计自由度的技术，机壳内“无需连接器”， 而且其耦合器的尺寸仅为6mm2，非常适合用于智能手机，使智能手机模块化变为现实。
何为模块手机?就是把手机分解成核心模组、显示模组、电池模组以及摄影模组，不同的模组可以根据不同性能和标准自由地搭配，重新组合在一起。比如摄影模组，如果你对手机的摄像性能不满意，你可以自己买一个新的摄像头把它替换下来;对电池容量不满意，可以把手机电池串联成更大容量的电池组。假如想要更大屏幕甚至是平板也可以通过更换更大的模板来实现。
（图为模块手机的 拆解）
在智能手机等产品的机壳内，非接触通信速度实现6Gbit/秒。省去用来连接显示屏和摄像头模块与主板的连接器，有助于机壳实现薄型轻量化和低成本化。
网上甚至还有人总结出模块手机的优点，主要包括价格低廉、环保、个性化等，从这点上看，模块化手机涵盖这么多的优点，其未来似乎一片光明。
有人就此提出模块化手机将替代一体化手机，而这种非接触式通信也将会成为手机内部模块连接器的终结者。模块化手机价格低廉还能满足个性化要求，取代一体化手机是显而易见的结果，但是，现实果真如此吗?
其实这种模块化的手机并非首创，看看组装电脑吧，当初组装电脑的流行也是因为其性价比高，而且选择不同的配件能够提升机器的性能，能够满足个性化的要求。组装电脑和现在提出的模块手机是不是有异曲同工之感?但是组装电脑却未能成为市场主流，而且现在市场占有率持续下跌，份额已经不足原来的1/3，模块化手机想要取得突破恐怕不是件容易的事。
如果模块化手机想要成为手机行业的蓝海，那它需要解决的问题还很多，所以如果就此认为它将终结手机模块连接器的历史，那未免过于狭隘了。
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