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计算机领域的持续创新集中在服务器市场

2021-06-22 10:06:20 来源:深圳市连接器行业协会 李亦平编译

计算机外形已经急剧缩小,从房间大小的机器缩小到微型设备。但是,基于web通信所需能力使得巨大服务器设施至关重要。

计算机服务器行业自成立以来就经历了持续不断的技术变革。IBM第一台计算机MarkI是一个房间大小的原始计算系统,20世纪30年代在哈佛安装了数百个真空管。它重5吨,售价超过300万美元。这台机电系统每秒可以计算出三个加减法方程式。15年后,宾夕法尼亚大学的电子数字积分器和计算机(eniac)仍然规模庞大,但计算速度已经提高到每秒7000个方程式。

20世纪70年代以来,半导体技术的进步使每个技术领域都发生了巨大变化。计算机能力增加的同时计算机尺寸大大缩小。今天,由IBM开发的顶峰超级计算机每秒可以处理 200,000万亿次的计算。计算设备应用遍及各个领域,更多实体参与了计算机设备的开发。在此过程中,大量个人计算机和OEM制造商失败了,包括 DEC 和 Data General。互联网的到来加速了计算产品的创新,消费者获得了以前无法获得的技术。网络产生大量的数字通信。如今,大型计算机继续提供超级计算能力和存储能力,随着移动设备激增,对这些需求不断升级。有线网络让位于无线。通过所有这些变化,连接器行业被证明是非常有发展和创新空间,但同样面临挑战。

互联网泡沫在2000年破裂,但伴随互联网炒作,出现了许多初创公司。在急剧衰退之后,基于网络技术的增长加速。当今,互联网已经成熟,用于互联网所需的“服务器”出现了。如今,HP, Dell, IBM, Intel, AMD, Lenovo, Oracle, Supermicro, Compal, Quanta等公司提供各种服务器,包括专用的高功率和高性能硬件。这些应用客户包括大小型企业、数据中心和机构用户等。它们使用的服务器产品取决于它们的操作类型和大小,涵盖微服务器、刀片服务器、机架服务器、塔服务器、企业塔服务器、云和超大型数据中心服务器等。同时还包括工业和军事应用的服务器等。

TE针对SAS/PCIe世代4的68针连接器,为SAS信道提供24Gb/s,为PCIe信道提供16GT/s的性能。

中国现在有浪潮和华为等公司,以及美中合资企业。服务器行业重创了美国制造商,但这种情况发生了变化。美国多家制造商生产服务器板和系统,其中一些是针对美国私人服务器的OEM制造商。台湾在主板、个人电脑和笔记本电脑上ODM制造商,开始转移到更赚钱的服务器上。他们采用Intel Xeon处理器和更低成本的标准体系架构。英特尔已经提供了芯片组和设计专业知识,这一点现在正在变得成熟。

Intel最新的第三代IntelXeon可扩展处理器,内置智能加速、加密加速和高级安全能力的平衡体系结构。

最近动态是超大型数据中心的创建,这些数据中心包含5000多台服务器。据报道,这些大型数据中心现在在全球有超过600个。数据中心运营商利用ODM技术直接进入市场,抢占市场份额。其中一些数据中心将采用数据即服务,或DaaS,只要通过客户附近的协同定位服务器设施来解决延迟问题,它就可以取代用户使用的计算机。

2021年,全球服务器市场将超过1000亿美元。据IDC统计,HPE、戴尔和浪潮在OEM销量方面领先。台湾企业的销量,包括 Quanta, Wiwynn, Foxconn, Inventec, MiTAC, ASRock, 和 Gigabyte,现在占总市场的30%以上,而HPE、戴尔和IBM占34%左右。HPE在中国拥有H3C、IBM和浪潮合资企业。因此,从市场的角度来看,主要的发展趋势是:

* ODM直接渗透,尽管与中国的紧张关系使外包仍存在变数.

* OEM领导者或Intel可能采取优先技术行动,主要关注会话启动协议(SIP)技术、IC系统集成电路技术(ICSIP)和硅光子学技术.

·

* 观察数据中心利用DaaS来提高传统OEM产品的渗透率.

服务器连接器

服务器中使用的连接器范围广,处理器和DRAM内存插槽、HDD/SSD卡边缘连接器、PCIe、各种I/O连接器,包括RJ45、USB3.0、VGA、LC和MPO光纤连接器等。主板上包括以下连接器:

· 2 LGA3647

· 2 PCI 3.0-16

· 8 PCI 3.0-6

· 1 PCI 3.0-4 M2

· 16 DDR4/DIMM

· 2 SATA-3

· 2 Power

· 2 RJ45 10bT

· 2 VGA

·

总共有37个服务器连接器,外加许多电缆和电缆组件。

AmfhenorICC的DDR4 DIMM Socket,对于服务器、工作站、台式电脑以及通信和工业设备的嵌入式应用中内存扩展等都非常方便。

当今服务器的飞速发展大大促进了包括I/O端口光纤、单模光纤、波导、硅光子学集成电路和封装技术的创新进步。通过2纳米芯片技术、系统封装、光波系统封装、硅光子学和电路整合相关的技术变化,服务器和数据中心市场可能会经历焕然一新的发展局面。

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