随着传输速度的攀升，通过 US Conec 和 SENKO Advanced Components 提供的薄型连接器有助于实现数据中心的应用突破。

MDC 是一种外形非常小巧的连接器，设计用于端接直径达2.00 mm的多模和单模光纤。

为了适应具有极高密度的现代网络，收发器制造商已经开发出增加给定空间内光纤连接数量的方法。这些收发器需要同样密集的光纤连接。最近的技术发展缩小了双光纤连接器以及阵列式连接器占用的空间。本文探讨一些适用于当今最高密度网络的最新光纤连接器样式。

正如我们之前报道的那样，一个供应商团队组成了 QSFP-DD(四通道小型可插拔双密度)多源协议 (MSA) 组，其中目标是创建双密度 QSFP 收发器。该团队为 QSFP 创建了多个规范，以支持每秒数百千兆位的传输速度的以太网应用。QSFP-DD 团队为以高达 25 Gbits/sec 或 50 Gbits/sec 运行的 8 个通道制定了规范，分别支持 200 Gbits/sec 和 400 Gbits/sec。

当 QSFP-DD MSA 团队在 2019 年发布其硬件规范 5.0 版时，该规范更新包括新的光连接器、SN 和 MDC。该团队之前已介绍了CS连接器，包括三种类型的双工连接器，其特点是外形尺寸非常小 (VSFF)。

VSFF 双工连接器

提供 EliMent 品牌 MDC 连接器的 US Conec 将其描述为“设计用于端接直径达 2.00 mm 的多模和单模光纤。MDC 连接器采用经过验证的 1.25 毫米插芯技术制造，用于行业标准 LC 光学连接器，满足 IEC 61735-1 B 级插入损耗要求。”

该公司当时进一步解释说：“多个 MSA 已经定义了端口分支架构，这些架构需要双工光学连接器，其占用空间比 LC 连接器更小。MDC 连接器尺寸的减小将允许单阵列收发器接受多个 MDC 跳线，这些跳线可直接在收发器接口上单独访问。该格式将支持 QSFP 封装中的四根单独的 MDC 电缆和 SFP 封装中的两根单独的 MDC 电缆。模块/面板上增加的连接器密度最大限度地减小了硬件尺寸，从而降低了资本和运营成本。一个 1 机架单元外壳可容纳 144 根带有 LC 双工连接器和适配器的光纤。使用更小的 MDC 连接器可将相同 1 RU 空间内的光纤数量增加到 432 根。”

MDC 是一种外形非常小巧的连接器，设计用于端接直径达 2.00 mm 的多模和单模光纤。

US Conec 已与多家光纤连接供应商合作，提供 MDC 连接器。提供 MDC 连接的公司包括 CommScope、Complete Connect、Corning、Fujikura、Sachsenkabel、Sylex 和 tde。

康宁在 2020 年宣布与 US Conec 合作时解释说，MDC 连接器“旨在用于 QSFP-DD、SFP-DD 和 OSFP 光收发器的突破性应用，以及改变配线架密度的现状。连接器中实现的各种功能，包括使用内置推/拉引导的简单插入/拔出以及 UPC 和 APC 变体的简单场极性可配置性，确保 MDC 平台为运营商提供面向未来的容量，占用空间更小，操作更简单安装。”

康宁光通信公司市场开发总监 Brian Rhoney 表示：“这款 VSFF MDC 连接器支持高密度直接收发器分线应用，同时还能在结构化布线应用中实现三倍的配线架密度。由于符合传统 Telcordia 要求，以及直观的推挽式启动和场极性反转等独特功能，该连接器在各种市场应用中具有通用性。”

康普也于 2020 年开始与 US Conec 建立 MDC 合作伙伴关系，该公司在协议签订时评论说：“MDC 连接器是连接器技术的下一步，它允许数据中心和基于运营商的应用程序为满足美国的网络需求做好准备。未来。MDC 双工连接器通过提供比标准 LC 连接器高 3 倍的优势，实现了可实现的最高连接器密度。它采用 1.25 毫米插芯技术制造，旨在支持最具挑战性的应用，例如高密度数据中心布线基础设施和 400G+ 分线收发器设计。”

美国 Conec 总裁 Joe Graham 补充说：“MDC 双工连接器通过提供无与伦比的密度、简单的插入/拔出、现场可配置性和最佳的运营商级性能，开创了双光纤连接的新时代。US Conec 和 CommScope 之间的合作打开了使用领先连接器技术快速大批量部署的大门，以确保满足强大的供应链需求。”

QSFP-DD MSA 集团认可的其他连接器 CS 和 SN 是 Senko Advanced Components 的产品。近五年前，Senko 推出了 CS，当时它解释说：“CS 连接器的占地面积更小，可以将其中两个安装在 QSFP-DD 模块中，这是 LC 双工连接器无法实现的。这允许使用 1:4 多路复用器/解复用器的双 WDM 引擎设计实现 2x100-GbE 传输，或在单个 QSFP-DD 收发器上实现 2x200-GbE 传输。”

SN 也是双工 VSFF 光纤连接器。它针对超大规模、边缘、企业和托管数据中心互连部署应用程序。Senko 强调 SN 增加并提高了现有光纤盒和配线架的光纤密度(高达 3 倍)和容量。SN 支持在不添加新机架单元的情况下实施额外的光纤。

Senko 还于 2020 年与康普合作生产 SN 连接器和适配器。两家公司达成许可协议后，康普云超大规模解决方案副总裁 John Schmidt 评论道：“VSFF SN 连接器在一系列四通道收发器外形尺寸(包括 QSFP、QSFP-DD 和八进制小型可插拔OSFP)。SN 连接器比以前的小型连接器(如 LC)更高效、可靠且可扩展。这就是为什么我们认为 SN 在未来几年在云超大规模市场领域拥有光明的未来。”

16芯VSFF

Senko 和 US Conec 最近都推出了高密度阵列式连接器，与 16 芯 MPO 式连接器相比，该连接器在单排中提供 16 根光纤，占用空间更小。Senko 的 SN-MT 连接器提供 8 芯和 16 芯选项。它占用的空间与 SN 连接器相同，与 16 芯 MPO 连接器相比，密度增加了 2.7 倍，与 32 芯 MPO 连接器相比，密度增加了 1.3 倍。SN-MT 在方向上是垂直的，与 MPO 型连接器的水平方向相反。SN-MT 可在 1 RU 中容纳多达 3456 个光纤连接。Senko 表示，“这种类型的高密度解决方案非常适合 1RU 高度的 cop 封装光学 51.2T 开关，它可以在面板顶部使用 64x SN-MT 16 光纤，同时为外部激光源保留足够的空间。 ”

在 2021 年初推出 SN-MT 后，Senko 宣布与住友电工合作生产 SN-MT。“我们对这次合作很满意，”Senko 的执行副总裁 Jim Hasegawa 说。“我们可以满足最终用户对关键组件的多供应商要求，我们相信这将是 SN-MT 产品在市场上快速采用的关键。”

住友电工的光连接总经理 Shinsuke Niiyama 补充说：“高密度光连接解决方案将是支持不断增长的数据流量的关键要素之一。SN-MT 是密度最高的多光纤连接器，使用经过验证的 SN 连接器占位面积，我们相信我们可以通过我们的精密成型技术和专有技术为用户提供最实用和最有价值的解决方案。”

US Conec 提供 MMC，它可以端接直径最大为 2.5 毫米的单模和多模光纤电缆。“MMC 连接器采用了与 MT-16 对齐结构相协调的新型 TMT 套圈技术，”US Conec 解释说，“使用革命性的 DirectConec 推挽式引导技术可以轻松实现在最密集的连接器环境中的单个连接器访问。”

MMC 的特点包括密度是 MPO 格式的 3 倍，以及 MT-16 机械和光纤对准结构以及与标准 250 微米外径和节距光纤的兼容性。它还具有适用于单模和多模应用的 APC 抛光，通过 Telcordia GR-1435 测试，并支持标准布线行业设备，包括 IBC 清洁器、抛光器、干涉仪和光学测试设备。

“下一代架构正在推动对现状无法满足的光连接解决方案的需求，”US Conec 在讨论 MMC 的好处时继续说道。“51.2T 交换 500 米距离现在需要超过 MPO 格式的密度容量的光纤数量。MMC 应用包括共同封装的光学器件和板载连接、高带宽收发器和最大密度低损耗预端接布线基础设施。”

美国 Conec 和 Fujikura 最近宣布了一项开发 MMC 和 MDC 连接器的许可协议。美国 Conec 在宣布与 Fujikura 的协议时表示：“新的 TMT 套圈现已由 US Conec 和 Fujikura 生产，具有完全的互配性，消除了供应保证问题。TMT 插芯使用经过验证的 MT-16 插芯对准结构，该结构目前已部署在 MPO-16 连接器中，并且与采用 125-µm 直径和 250-µm 间距的光纤的标准光纤布线技术兼容。US Conec 的 EliMent MDC 连接器是一种双工光纤连接器，采用经过验证的 1.25 毫米直径插芯技术，其尺寸与 MMC 相同，密度是双工 LC 格式的三倍，同时支持新兴收发器设计的端口分支架构。

我们将继续关注高密度光纤连接的进展，并报告我们的发现。”