一些深包检测芯片和测试仪器应用正在使用下一代高速 IO专用集成电路 (ASIC) 芯片。这些芯片将多个电路合二为一，并针对特定用途进行定制。

这与当前服务器和交换机市场通常使用的不同。这些开发人员在处理每条车道200多个技术问题方面经验丰富，并且正在努力解决这些问题。

在本文中，我们将对行业中发生的一些关键互连发展进行年中研究。具体来说，我们将介绍较新的212G每通道铜连接器和电缆链路。

无源DAC以太网IEEE-802.3df 212G 每通道PHY委员会会议一直在审查无源DAC链路预算——重点关注一米长的 26 和 27 AWG Twinax 铜缆。

最新版本意味着1通道 SFP、2通道SFP-DD和4通道QSFP电缆通常适用于电气和机械用途。然而，8 通道QSFP-DD、16通道双栈QSFP-DD、8 通道OSFP和16通道OSFP-XD也有大量应用，它们依赖于32 根Twinax 电缆和 64电线导体。

不幸的是，单个大电缆束很少适用于更高通道数电缆组件的机架布线。此类组件通常需要在单链路组件或扇出中使用4到8个电缆腿束。

Twinax原始电缆的新发展为支持此类组件提供了更大的灵活性。一些例子包括Luxshare-Tech的Optimax和 ColorChip 的 Hairtail。这些是极其灵活的 Twinax 电缆。

如果应用的覆盖范围有限，则一米长的链路可能需要一个中间机架集群交换机拓扑。这是架顶式 (ToR) 交换机的替代方案。

接下来，我们将介绍一些当前（和过去）的链路电气元件和参数，以及成本和分析。

下面的 TE 图表说明了各种测试点、连接类型、延伸段长度和预算段值。

下图展示了三种不同的封装结构选项，并进行了性能比较，特别是 TP0 到 TP5 的 IL。TE 在最近的 IEEE802.3df 会议上分享了这一见解。

很明显，使用光学CPC 互连提供了理想的链路预算数量选项。

下面的 Amphenol HFFS 模型显示了使用 27 AWG 双轴电缆支持一米 DAC 27 AWG 的电缆组件插入损耗。在最近的IEEE802.3df 会议上，这也在公共文件夹中共享。

这些通道链路预算图表非常适合指导开发团队处理 200G+ 链路。还值得关注 OIF CEI 规范开发人员的 224G 互连进展。

这是一个临时附件条款，指示了关键的 dB 损失最大每个范围段，以及相应的标准测试点。

有源DAC

大多数 OEM 和数据中心运营商使用每通道 200+G 的拓扑，这需要比最大一米的无源 DAC 更长的距离。有源DAC 或 ADAC 一米电缆可能是获得更小电缆直径和更好布线和气流的首选。这些电缆还提供更轻的重量和更好的供应链。

Marvell 的云优化有源电缆 (AEC) 800G PAM4 DSP 芯片是一种流行的铜链路扩展器解决方案。Marvell 和 Spectra7 正在开发更新的技术，以支持最新的 200+G 每通道解决方案，可能基于新的 IEE802.3df 规范条款。

Samtec 的有源线性直接驱动解决方案理想地支持 100G+ 信号应用。因此，该公司很可能也在开发下一代 200G+ 解决方案。

观察

在不久的将来，更大的百亿亿级数据中心将需要快速安装电缆和连接器，并具有智能机器人插入/移除功能。机器人安装的可插拔模块和 DAC/ADAC 必须配备机械对准和传感功能，超出现有技术。

这种智能机器人解决方案已经在开发中，可能会影响大多数可插拔连接器和笼子的规格。它们也可能会影响成本。

目前，铜电缆组件供应商和客户至少可以松一口气。铜指数价格下跌 20%，处于 20 个月低点。

在为大容量用户选择 DAC、ADAC、AOC、OBO 和 CPO 互连媒体类型时，最低成本和功耗率可能是主要因素。

注意事项

即将推出的光纤和无线网络连接选项是否会与数据中心目前使用的选项竞争或补充？是否会对铜插拔类型的产品生命周期产生影响？

预计到 2025 年，具有无源外部电缆选项的光学OBO 和 CPO 类型将占全球 TAM 年度总链路的 25%。这代替了外部 ADAC 和 AOC。

顶级互连供应商可能明智地投资于每通道 200G+ 的铜缆和光纤内部和外部链路产品。

参加创新光和无线网络 (IOWN) 全球论坛也是一个好主意，这是由爱立信、英特尔、微软等多家日本和台湾公司支持的新基础设施计划。

IOWN 专注于云、数据中心和全球电信系统，并正在推动多个光学和无线网络的发展。这包括光纤到硅光子器件和板对板、盒对盒和系统对系统直接链路应用。未来的光收发器、模块、连接器、电缆和相关组件可能会基于 IOWN 规范。

除了 IOWN 技术工作组之外，还要了解最新的以太网 IEEE-802.3df 和 OIF CEI 224G 规范。

这就引出了另一个问题：IOWN 技术是否会补充 InfiniBand、FibreChannel 和 PCIe 接口中使用的其他主要连接类型？

最新架构网络。

结论提供 3 米和 5 米范围长度和更小线规直径的有源DAC 链路对于 212G 每通道链路更可行。随着更新、更小、功耗更低的嵌入式扩展芯片的发布，它们很可能会被用于 MoR 和 ToR 应用。

有源 DAC、AOC、可插拔模块发热、冷却方法和热电路设计对于 200G+ 应用至关重要。

测量 212+G DAC、ADAC、AOC、OBO 和多种 CPO 类型的单个 ROI 是一项具有挑战性的任务。内部铜缆和光纤跨接电缆也是如此。因此，即使很复杂，供应商的沟通和技术支持也是必要的。当然，供应链和全球商业挑战无济于事。

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