11月6-8日，elexcon深圳国际电子展将于深圳国际会展中心（福田）1/9号馆如期召开。围绕“5G新技术与应用、车规级新品与元件，嵌入式AIoT，SiP与先进封装”等展会核心主题，博威合金（601137. SH）特携新能源汽车、消费电子用材料解决方案，欢迎客户伙伴莅临1号馆1J31展位，共同探讨电子行业新产品、新模式、新业态。

当前，消费电子、5G通信、智能汽车行业发展迅猛，它们之中用到了不少电气或电子设备的模块化组建，通过连接器进行连接，这也进一步推动了连接器需求增长。随着产品向小型化设计方向发展，连接器也朝着“高频、高速、小型化、精密化”趋势发展，这就要求设备中电传输及信号传输用的连接器，在体积不断减变薄变小的情况下仍具有高接触可靠性，而铜合金凭借优异的导电、抗应力松弛、强度、工艺成型性，成为连接器端子的理想用材。

博威新能源车材料方案，解决汽车大电流稳定传输问题

智能化驱动新能源汽车发展。汽车连接器串联起内部脉络，发挥着神经网络的作用。如何满足更高效稳定的传输、适应更复杂的环境？这就要求汽车连接器和线束材料具有优异的性能。在长期的应用、研发以及测试工作中，博威合金关注到汽车稳定、高效的连接与材料的强度、导电和导热率、应力松弛等参数之间有着紧密联系。在新能源汽车应用上，博威合金已提前布局，从大电流传输应用，到高速信号传输，通过全面的材料解决方案，来建立博威合金在新能源汽车市场的竞争力。其中，车用继电器材料，ECU中压接端子材料等已获主机厂认可。另外，正在开发认证的IGBT应用材料在进行全球头部企业进行技术认证中。

boway 18160：导电率可达80%IACS以上，具有优异的抗应力松弛性能、抗高温软化性能，以及电镀性能。非常适合应用于大电流、高环境温度要求的领域，解决了连接器接大电流传输条件下的温升高、接触力衰减大的问题，是新能源汽车电源传输的理想解决方案。

boway 70250：铜镍硅合金，通过冷加工和固溶时效强化热处理，实现工艺突破，获得优良的综合性能；将抗拉强度突破850%IACS以上，确保连接可靠。其次，材料导电率为35-60%IACS，确保信号传输的低延时。此外，通过特殊工艺制程，改善Press-Fit连接的插入力和拔出力，有效提升了接触稳定性，解决压接端子接触可靠问题，满足汽车电子控制单元用端子的材料要求。

boway 70318：具有超高强度及优良的导电、导热性能，在高强度下，仍可保持优异的抗热应力松弛性能（在150°工况下）；焊接性能和折弯性能良好（R/T=1.5，R840状态，90°折弯，水平&垂直方向测试后，表现良好）。材料非常适合应用于具有高屈服≥800MPa、中等导电性能≥45%IACS要求的领域，可满足连接器小型化、轻薄化设计要求，解决了端子弹性不足、电流承载小等问题，被广泛用于汽车小型化高弹端子、继电器弹片中。

boway 42300：环保高性能铜锡锌合金。作为磷青铜高级升级，材料具有更高导电率（30%IACS，为CuSn6的2倍）、更好的抗应力松弛性能，以及出色的折弯成型性。材料不含有害元素。适量锌元素则提升材料耐腐蚀能力。boway 42300满足电子、电气系统连接器所需要的兼具强度与适当导电率的材料需求，非常适用于汽车线束端子。除此之外，解决了材料循环使用问题。该材料化学成分的多样性，有利于CuNiSi系合金与镀锡带的回收利用。

电子展技术论坛，带来TWS&可穿戴材料方案

展会同期，博威合金将出席“嵌入式与AIoT产业论坛”下设的“第三届TWS&可穿戴关键技术研讨会”。来自博威板带技术市场部的Tyson将为大家呈现《智能终端设备用高性能铜合金解决方案》的主题演讲，重点阐述在万物互联时代智能终端设备对连接器材料的要求，并就博威在手机接地弹片、EMI屏蔽簧片、VCM马达弹片的应用，带来了boway 70318、boway 19920等材料技术解读。

博威消费电子材料方案，赋能消费电子行业发展

boway 70318：自主开发，具有超高强度及优良的导电性能，材料可薄至0.05mm，在高强度下保持优异的抗热应力松弛性，焊接性能和折弯性能良好，是连接器朝着小型化、密集化、高可靠方向发展的重要铜合金解决方案，例如近年来发展速度比较快的可穿戴设备。材料在板对板连接器、USB Type-C、继电器簧片、高速连接器、CPU Socket也有广泛应用。

boway 19920：超高强高弹环保型钛铜合金，不含铍，具有与高铍合金同等的强度和弹性模量，抗热应力松弛性能显著优于高铍合金，适用于EMI 屏蔽簧片、VCM马达弹片等应用。boway 19920的典型应用是接地弹片，材料解决了手机静电安全问题。

boway 19000：自主开发的平衡型合金，中强中导，除强度及导电率的匹配性好以外，合金的焊接性能非常优异，特别适合VC的锡膏焊和扩散焊。针对手机VC蚀刻加工后的高平整度要求，专门为此开发了特殊的工艺，以满足客户的蚀刻加工，蚀刻加工的良品率是普通工艺的2倍以上，展示了博威研发创新在工艺以及市场应用端的赋能。材料被广泛用于5G智能终端，解决了5G手机发热卡顿问题。

boway 77000：具有优异的深冲加工性能和延展性，加工成型性和可焊性好，同时具有良好耐腐蚀性和抗电磁干扰性能，切实解决了5G手机内部各零件信号的串扰问题，也解决了电磁波对人体的辐射。

面对持续变化的市场环境和需求，博威合金也将始终秉持“为客户持续创造价值”的经营理念，与客户协同，提供更多可靠的高性能材料解决方案，助力行业高质量发展。更多材料及技术信息，欢迎莅临1号馆1J31展位交流。11月6日-8日，博威合金期待与您相会深圳！

关于博威合金

博威合金成立于1993年，于2011年在上交所主板上市（601137. SH）。公司主营新材料和新能源。经过近30年快速发展，在全球拥有中国、德国、加拿大、越南等有九大专业化制造基地。2019年，公司全面推进数字化转型，致力于打造“互联共享、精准计算”的高端数字化研发制造企业。更多材料应用解决方案，敬请关注“博威合金”公众号。