OFC再一次被证明是通信网络应用中高性能光学和铜互连的最重要展览会。

在经历COVID-19新冠病毒大流行之后，2023年光纤通信会议和展览(OFC)恢复正常。来自70个国家的11,500多名参与者在展览会了解光学和高性能铜互连技术的最新进展。一票难求的展览会接待了来自世界各地的515家公司，人们面对面交流和讨论具体问题。参展商包括全球行业领导者以及许多创新型初创公司，其中许多公司利用这个场地介绍新产品和新技术。在5天的时间里，近200次技术演示、研讨会和小组讨论，通过面对面和网络参与者接触到最先进的互连技术。主题范围从光网络测试、测量技术到量子计算的进展。

展览厅和技术会议上的气氛都很乐观。随着现有互连技术升级和新技术引入，光通信的前景继续被看好。OFC 2023展示了光学和高性能的铜互连技术，反映了行业对选择最经济互连方案同时满足特定应用需求的偏好。

在2023年OFC大会上观察到的一些亮点包括：

* 许多供应商展示共封装光学(CPO)技术，说明对这项技术正在产生兴趣。许多问题仍有待解决，如激光源的位置、内部光纤管理和现场服务性等。但降低功耗和改善I/O面板信号密度的前景是密集研究和开发的关键驱动因素。一些供应商展示了光学互联论坛(OIF)驱动的外部激光小形状(ELSFP)概念的模型。先进的102.4 Tb交换机等使CPO架构至关重要。OIF在今年活动上庆祝了其成立25周年，并开展了几次现场互操作性演示和技术讨论。

* 高性能的双轴电缆组件在相对较短距离的应用中仍然是一个常见选择。标准无源直连电缆已经发生变化，包括具有放大、均衡重定时或两者的组合，可以延长铜电缆组件的带宽和范围。电缆也可利用从32号到更大的26号导体来提高性能。

* 线性驱动光直接连接电缆组件消除了电缆组件中的数字信号处理器和再定时器芯片，减少了功耗和由此产生的热量，这两者都是设备设计的主要要求。Hisense Broadband 宣布了一款800G线性光学直连电缆在人工智能和机器学习中的应用。

* PAM4通道采用212 Gb/s调制。目前还不清楚是否需要更高阶的调制，但PAM 6或8可能是可行的选择。

* 在展览中心，到处都是可插拔的光学收发器展示。QSFP-DD和OSFP主导着高端应用，其性能高达800 Gb/s，传输距离可达到1000公里。例如，InnoLight展示了一个全面的光收发器家族，包括10G、25G、40G、100G、200G、400G和800G等，为1.6 Tb的链路铺平了道路。

* 具备相干传输特性集成的可插拔光收发器使用DSP芯片，并受到增加带宽、光纤容量、自动化管理、耐久性、防护、降低功率和成本的需求驱动。

* 在下一代超大型设备应用中，使用QSFP-DD/OSFP可插入设备和CPO之间的竞争正在出现。多个芯片供应商可提供人工智能应用设计的新型相干DSP芯片。

* 连接器制造商和网络运营商正在等待OSFP-XD可插拔规范的发布，目前预计将在2023年夏初发布。采用这种新的高密度接口将需要在更高的面板密度和向后兼容性欠缺之间进行权衡。OSFP-XD的简化设计增加了I/O面板信号密度，并提供了增加的前面板冷却选项。

* 每信道200 Gb的技术是多个供应商的突出特点，并且是实现1/6Tb网络的关键技术。IEEE目前正在开发200G/信道规格，并将广泛采用。

* 随着PCB路径越来越短，插入损耗变得不可接受，近封装的高密度铜和光纤互连变得更有吸引力。Amphenol Overpass产品系列包括micro Link-OVER 和 DensiLink 连接器。Molex的BiPass、Samtec Flyover®、TE连接的AdrenaLINE Catapult 和Sliver 连接器是这类互连的典型例子。

* 连接器行业拥有大约30多家连接器和电缆组件制造商，包括行业领导者Amphenol通信、Molex、Samtec和TE连接公司等。

Amphenol大型展台拥有各种高速铜和光纤解决方案，包括一个新的200Gb中板双工光收发器，每通道56 Gb/s，提供4个通道

另一个展示比较了OSFP800和开发的OSFP-XD可插拔光学模块的热性能

Molex展示了共封装光学的连接接口，以及许多为光学波长管理设计的产品

Molex展台展示了各种用于机器人、医疗和网络通信应用的光连接器。Molex提供全套的OSFP和QSFP-DD收发器，包括800G DR8。

Molex的一个演示板上包括了该公司首次上市版本的用于CPO应用的外部可插拔激光模块。

Samtec展示了一个0.5米的PCIe 6.0加速的高性能电缆组件，运行在64 Gt/s

另一个演示是使用线性驱动技术，通过100米的OM4光缆传输4 X 112 Gb/s。

上图展示具有内部高速互连的多种选项，包括NovaRay I/O，和额定值为112 Gb/s PAM4

TE连接展台展示了多种铜和光纤高速内外部互连解决方案。

224 Gb/s PAM4通道的演示使用了通过架空电缆0.5米的近芯片连接器

TE展示了一根800 Gb/s的有源光纤，运行着8X 106.25 Gb/s的PAM4，最大长度为100米的OM4光纤。QSFP-DD连接器将每根电缆端的功耗降低到14瓦以下。

一个1RU机架机架上装满了开发的OSFP-XD可插拔连接器，以112Gb/通道提供16个数据通道，每个端口提供1.6 Tb。

TE今年在OFC上展示的许多CPO封装概念的案例

还有公司展示了112 Gb的PAM4过板式铜电缆，使用microLGA芯片插座将一个3.2Tb的共封装ASIC连接到QSFP-DD连接器阵列上。

OFC23的研讨会、小组讨论和展览提供了深入了解下一代光学互连的创新方向的机会。

一些先进的光纤到pcb连接器的概念利用了微镜和透镜技术，实现90度方向光束解决方案。供应商采用了玻璃或金属材料的微反射元素。

车载光学联盟(COBO)展台的特点是多模式波导互连系统

车载光学联盟(COBO)展台展示多模式波导互连系统，该系统提出在PCB中嵌入光波导层，并使用微镜技术进行连接。

SENKO利用这种独特的光束形成技术设计出了光纤到光子芯片的光连接器

SENKO先进组件最近收购了CudoForm，这是一个设计和制造精密冲压金属微光学组件的领导者。利用这种独特的光束形成技术为光纤到光子芯片提供光连接器，这在SENKO展台上很亮眼。

英特尔展台使用OFC 23演示了业界第一个224 G PAM4 LR连接，超过由TE连接公司提供的1米26规格无源双轴电缆

Ayar Labs展示了业界第一个4 Tb/s光芯片对芯片的双向解决方案。超级光源为使用64个波长的8个光纤链路提供动力，每个波长为32 Gb/s，总带宽为2.048 Tb/s，每个方向使用小于5pJ/位。

上图展示了一个光纤到芯片的接口，使用一系列微镜向硅光子芯片的光层提供低插入损耗

Avicena演示了另一种实现光学互连的方法。该公司的轻束硅技术使用微led阵列，通过多芯光纤束连接到CMOS ic上的硅探测器上。这实现了小于1pJ/位的超低功率链路，最高可达10米。

硅光子光学计算芯片和一个单一或8波长的激光模块

另外还有硅光子光学计算芯片和一个单一或8波长的激光模块展示。这些进展为创造未来一代的光学计算设备铺平了道路。OFC再一次被证明是通信网络应用中高性能光学和铜互连的最重要展览会。